基于MEMS的振动能量采集及其器件设计
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-26页 |
| ·能量采集器概述 | 第14-15页 |
| ·发展现状与发展趋势 | 第15-23页 |
| ·电磁式 | 第15-17页 |
| ·压电式 | 第17-21页 |
| ·电容式 | 第21-23页 |
| ·选题意义 | 第23-24页 |
| ·本论文主要研究任务 | 第24-26页 |
| 第二章 振动能量采集器的工作原理与结构设计 | 第26-56页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·工作原理 | 第26页 |
| ·振动能力采集器的模型设计 | 第26-31页 |
| ·器件尺寸设计与模拟 | 第31-54页 |
| ·ANSYS软件大致介绍 | 第31-33页 |
| ·器件整体设计ANSYS模拟分析 | 第33-43页 |
| ·ANSYS模拟的模态分析 | 第43-51页 |
| ·ANSYS谐响应分析 | 第51-52页 |
| ·Matlab模拟分析 | 第52-54页 |
| ·小结 | 第54-56页 |
| 第三章 振动能量采集器的制作工艺研究 | 第56-94页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·基本工艺介绍 | 第56-58页 |
| ·氧化介绍 | 第56页 |
| ·光刻工艺 | 第56-57页 |
| ·剥离工艺 | 第57-58页 |
| ·基本工艺参数 | 第58-62页 |
| ·所选择的晶片具体性能与参数 | 第58-59页 |
| ·晶片进行标准清洗 | 第59-60页 |
| ·氧化前清洗 | 第60页 |
| ·光刻工艺 | 第60-61页 |
| ·玻璃晶片清洗 | 第61页 |
| ·溅射前清洗 | 第61页 |
| ·去胶清洗 | 第61页 |
| ·掩模板的清洗 | 第61页 |
| ·腐蚀AL | 第61-62页 |
| ·工艺流程安排 | 第62-70页 |
| ·SOI部分的工艺流程 | 第62-64页 |
| ·上层玻璃部分的工艺流程 | 第64-66页 |
| ·下层玻璃部分的工艺流程 | 第66-68页 |
| ·键合 | 第68页 |
| ·cell释放 | 第68-70页 |
| ·掩模板的制作 | 第70-75页 |
| ·制作掩模板的软件简单介绍 | 第70-73页 |
| ·掩模板 | 第73-75页 |
| ·技术难点 | 第75-88页 |
| ·玻璃腐蚀工艺方法与掩模制备 | 第75-79页 |
| ·深度反应离子腐蚀(DRIE)工艺 | 第79-82页 |
| ·键合工艺 | 第82-88页 |
| ·制作出振动能量采集器 | 第88-93页 |
| ·小结 | 第93-94页 |
| 第四章 测试 | 第94-100页 |
| ·引言 | 第94页 |
| ·振动平台建立与基本测试电路 | 第94-97页 |
| ·测试原理 | 第94-95页 |
| ·仪器的选择 | 第95-97页 |
| ·功率测试电路制作 | 第97-98页 |
| ·小结 | 第98-100页 |
| 第五章 总结与展望 | 第100-104页 |
| ·总结 | 第100-101页 |
| ·展望 | 第101-104页 |
| 参考文献 | 第104-108页 |
| 致谢 | 第108-110页 |
| 攻读硕士阶段发表的论文 | 第110页 |
