不同厚度及铂镀层硅片激光弯曲试验研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-18页 |
| ·课题研究背景 | 第10-13页 |
| ·硬脆性材料激光弯曲研究进展 | 第13-15页 |
| ·试验研究进展 | 第13-14页 |
| ·数值模拟进展 | 第14-15页 |
| ·现存的主要问题 | 第15-17页 |
| ·本文的研究目标及内容 | 第17-18页 |
| 2 不同厚度硅片激光弯曲试验 | 第18-30页 |
| ·试验条件 | 第18-20页 |
| ·试验样品制备 | 第18页 |
| ·激光加工设备及数控系统 | 第18-20页 |
| ·试验方案制定 | 第20-24页 |
| ·试验参数的选择 | 第20-23页 |
| ·弯曲角度的测量 | 第23-24页 |
| ·激光加工参数对弯曲角度的影响 | 第24-28页 |
| ·扫描速度对弯曲角度的影响 | 第24-25页 |
| ·自由端距离对弯曲角度的影响 | 第25-26页 |
| ·冷却时间对弯曲角度的影响 | 第26页 |
| ·离焦量对弯曲角度的影响 | 第26页 |
| ·硅片宽度对弯曲角度的影响 | 第26-27页 |
| ·扫描次数对弯曲角度的影响 | 第27-28页 |
| ·不同厚度硅片弯曲成形样品 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 3 不同厚度硅片激光弯曲温度场模拟分析 | 第30-43页 |
| ·激光弯曲机理概述 | 第30-33页 |
| ·温度梯度机理 | 第30-31页 |
| ·屈曲机理 | 第31-32页 |
| ·镦粗机理 | 第32-33页 |
| ·模拟方法概述 | 第33-39页 |
| ·热分析概述 | 第33-34页 |
| ·导热微分方程 | 第34-35页 |
| ·单层平壁的导热 | 第35-37页 |
| ·移动热源的计算模型 | 第37-38页 |
| ·网格划分 | 第38-39页 |
| ·弯曲硅片温度场模拟结果分析 | 第39-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 4 弯曲样品电学性能检测与分析 | 第43-52页 |
| ·检测手段简介 | 第43-46页 |
| ·光学显微镜 | 第43页 |
| ·磁控溅射镀膜机 | 第43-44页 |
| ·半导体参数测试系统 | 第44-45页 |
| ·霍尔测试仪 | 第45页 |
| ·扫描电镜(SEM) | 第45-46页 |
| ·伏安特性分析 | 第46-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 5 铂镀层硅片激光弯曲成形的过程模拟与试验 | 第52-67页 |
| ·多层材料传热理论模型 | 第52-56页 |
| ·多层壁的导热 | 第52-53页 |
| ·双层壁的加热 | 第53-54页 |
| ·热传导过程 | 第54-56页 |
| ·双层材料数值模型的建立 | 第56-60页 |
| ·材料属性 | 第56页 |
| ·激光弯曲成形的热弹塑性有限元分析 | 第56-58页 |
| ·模型的建立及网格划分 | 第58-60页 |
| ·模拟结果及分析 | 第60-65页 |
| ·激光作用双层材料温度场分析计算 | 第60-62页 |
| ·激光作用双层材料应力场分析计算 | 第62-65页 |
| ·铂镀层硅片的弯曲试验 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
