石膏墙板成型设备自动开模控制系统研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-18页 |
| ·选题背景 | 第8页 |
| ·石膏墙板成型设备的发展历史及现状 | 第8-14页 |
| ·石膏墙板成型设备开模控制系统的发展历史及现状 | 第14-16页 |
| ·本课题的目的、意义和主要研究内容 | 第16-17页 |
| ·本课题的目的与意义 | 第16-17页 |
| ·主要研究内容 | 第17页 |
| ·本章小结 | 第17-18页 |
| 第二章 石膏墙板成型理论研究 | 第18-29页 |
| ·石膏的基本性质 | 第18页 |
| ·石膏墙板成型机理的研究 | 第18-26页 |
| ·石膏的脱水理论 | 第18-19页 |
| ·石膏浆体硬化的形成理论 | 第19-24页 |
| ·影响石膏硬化浆体结构强度发展的因素 | 第24-26页 |
| ·石膏凝固过程的热力学研究 | 第26-28页 |
| ·石膏凝固过程中的强度与热力学之间的内在联系 | 第28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 石膏墙板成型设备自动开模控制系统的研究 | 第29-47页 |
| ·概述 | 第29-30页 |
| ·石膏墙板成型设备自动开模控制系统开模条件的确定 | 第30-31页 |
| ·石膏墙板成型设备自动开模控制系统硬件电路的研究 | 第31-38页 |
| ·AVR单片机及其外围电路 | 第31-32页 |
| ·温度传感电路 | 第32-36页 |
| ·AVR单片机与PC机间的串行通信 | 第36-37页 |
| ·石膏墙板成型设备自动开模控制系统硬件电路总图 | 第37-38页 |
| ·硬件电路的抗干扰设计 | 第38页 |
| ·石膏墙板成型设备自动开模控制系统软件程序的研究 | 第38-46页 |
| ·下位机主程序模块的开发 | 第38-39页 |
| ·温度传感电路—DS18B20软件实现 | 第39-46页 |
| ·通信电路软件实现 | 第46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 石膏墙板成型设备通信监控系统的研究 | 第47-55页 |
| ·通信系统的构成 | 第47-49页 |
| ·通信系统构成 | 第47页 |
| ·RS-232C串行通信协议 | 第47-49页 |
| ·基于 Delphi7.0的上位机监控系统设计 | 第49-54页 |
| ·MSComm控件的介绍 | 第49-51页 |
| ·监控系统串行通信软件设计 | 第51-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 实验研究 | 第55-62页 |
| ·实验目的 | 第55页 |
| ·实验检测项目 | 第55页 |
| ·实验场所、设备 | 第55页 |
| ·实验方法及实验结果 | 第55-60页 |
| ·实验结果分析 | 第60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第六章 全文总结 | 第62-64页 |
| ·本文的主要工作 | 第62页 |
| ·本文的主要创新点 | 第62-63页 |
| ·展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 研究成果 | 第68页 |
