基于双处理器的点焊质量多信息采集系统
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
1 前言 | 第10-17页 |
·电阻焊技术国内外发展概况 | 第10-15页 |
·电阻焊设备 | 第11-12页 |
·电阻焊控制系统 | 第12页 |
·质量控制方法 | 第12-15页 |
·研究内容及意义 | 第15-17页 |
·研究意义 | 第15页 |
·研究内容 | 第15-17页 |
2 电阻焊双处理器控制系统硬件设计 | 第17-23页 |
·微处理器选型 | 第17-18页 |
·系统组成 | 第18-21页 |
·从机系统 | 第18-19页 |
·主机系统 | 第19页 |
·主电路 | 第19页 |
·主要模块电路 | 第19-21页 |
·主机与从机串行通信 | 第21-23页 |
3 控制系统主程序研制 | 第23-28页 |
·主机系统主程序 | 第23-24页 |
·从机系统主程序 | 第24页 |
·系统抗干扰设计 | 第24-28页 |
·阻焊控制系统中的干扰源 | 第24-25页 |
·硬件抗干扰 | 第25-26页 |
·软件抗干扰 | 第26-28页 |
4 电阻焊多传感器信息采集系统 | 第28-41页 |
·电流有效值测量 | 第28-33页 |
·Rogowski线圈电流传感器 | 第28-29页 |
·积分器 | 第29页 |
·传感器的灵敏度频率响应 | 第29-30页 |
·检测电路 | 第30-32页 |
·电流有效值的计算 | 第32-33页 |
·电极位移测量 | 第33-36页 |
·光栅传感器的工作原理 | 第33-34页 |
·光栅传感器的性能指标设计 | 第34-35页 |
·位移信号测量与处理 | 第35-36页 |
·动态电阻测量 | 第36-41页 |
5 点焊过程控制及试验结果分析 | 第41-57页 |
·恒流控制及效果试验 | 第41-47页 |
·恒流控制的实现 | 第41-42页 |
·控制程序流程图 | 第42-44页 |
·恒流控制效果测试 | 第44-45页 |
·恒流控制焊点直径测试结果及分析 | 第45-47页 |
·电极位移曲线测量 | 第47-51页 |
·电极位移试验 | 第47-49页 |
·电极位移规律分析 | 第49页 |
·最佳位移参数确定 | 第49-51页 |
·动态电阻曲线测量与分析 | 第51-53页 |
·动态电阻曲线的测量 | 第51-52页 |
·动态电阻曲线的分析 | 第52-53页 |
·动态电阻曲线的特征信息 | 第53页 |
·恒电极位移速率控制 | 第53-57页 |
·问题的提出 | 第53-54页 |
·恒电极位移控制的实现 | 第54-56页 |
·焊点直径波动测试 | 第56-57页 |
6 结论 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-61页 |
在学研究成果 | 第61-62页 |
致谢 | 第62页 |