摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
绪论 | 第8-10页 |
第一章 高速数字PCB中的信号完整性问题 | 第10-20页 |
·信号完整性和信号完整性问题的分类 | 第10-14页 |
·延迟(Delay) | 第10-11页 |
·反射(Reflection) | 第11页 |
·串扰(Cross Talk) | 第11-13页 |
·同步切换噪声(SSN/SSO) | 第13页 |
·电磁兼容干扰(EMI) | 第13-14页 |
·传输线理论 | 第14-20页 |
·传输线的结构 | 第14-16页 |
·传输线的阻抗 | 第16-17页 |
·传输线的反射 | 第17-20页 |
第二章 基于信号完整性分析的PCB设计方法及仿真流程 | 第20-24页 |
·解决信号完整性问题的一般方法 | 第20页 |
·基于信号完整性分析的PCB设计方法 | 第20-21页 |
·使用Cadence的Allegro进行信号完整性仿真 | 第21-24页 |
第三章 仿真自动化软件的总体架构和各模块分析 | 第24-42页 |
·基于Cadence的仿真自动化技术方案设计 | 第24-27页 |
·各模块的关键数据结构和实现 | 第27-42页 |
·仿真条件整理模块的关键数据结构和实现 | 第27-29页 |
·调度监控模块的关键数据结构和实现 | 第29-32页 |
·波形图和Top图的关键数据结构和实现 | 第32-37页 |
·报告输出模块的关键数据结构和实现 | 第37-42页 |
第四章 仿真自动化软件中应用的部分关键技术 | 第42-58页 |
·多线程程序设计技术 | 第42-53页 |
·线程的创建和终止 | 第42-43页 |
·线程间的通信 | 第43-44页 |
·线程间的同步 | 第44-51页 |
·线程间的调度 | 第51-52页 |
·多线程设计应注意的问题 | 第52-53页 |
·OLE 自动化技术 | 第53-58页 |
·OLE自动化对象的实现 | 第54-55页 |
·利用OLE 技术对Word的操作 | 第55-58页 |
第五章 仿真自动化软件的开发成果展示 | 第58-62页 |
·SISA2.0 仿真自动化软件的开发成果 | 第58-60页 |
·下一步的工作 | 第60-62页 |
结束语 | 第62-64页 |
致谢 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-68页 |
研究成果 | 第68-70页 |
附录 | 第70-72页 |