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信号完整性仿真自动化设计和多线程技术研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
绪论第8-10页
第一章 高速数字PCB中的信号完整性问题第10-20页
   ·信号完整性和信号完整性问题的分类第10-14页
     ·延迟(Delay)第10-11页
     ·反射(Reflection)第11页
     ·串扰(Cross Talk)第11-13页
     ·同步切换噪声(SSN/SSO)第13页
     ·电磁兼容干扰(EMI)第13-14页
   ·传输线理论第14-20页
     ·传输线的结构第14-16页
     ·传输线的阻抗第16-17页
     ·传输线的反射第17-20页
第二章 基于信号完整性分析的PCB设计方法及仿真流程第20-24页
   ·解决信号完整性问题的一般方法第20页
   ·基于信号完整性分析的PCB设计方法第20-21页
   ·使用Cadence的Allegro进行信号完整性仿真第21-24页
第三章 仿真自动化软件的总体架构和各模块分析第24-42页
   ·基于Cadence的仿真自动化技术方案设计第24-27页
   ·各模块的关键数据结构和实现第27-42页
     ·仿真条件整理模块的关键数据结构和实现第27-29页
     ·调度监控模块的关键数据结构和实现第29-32页
     ·波形图和Top图的关键数据结构和实现第32-37页
     ·报告输出模块的关键数据结构和实现第37-42页
第四章 仿真自动化软件中应用的部分关键技术第42-58页
   ·多线程程序设计技术第42-53页
     ·线程的创建和终止第42-43页
     ·线程间的通信第43-44页
     ·线程间的同步第44-51页
     ·线程间的调度第51-52页
     ·多线程设计应注意的问题第52-53页
   ·OLE 自动化技术第53-58页
     ·OLE自动化对象的实现第54-55页
     ·利用OLE 技术对Word的操作第55-58页
第五章 仿真自动化软件的开发成果展示第58-62页
   ·SISA2.0 仿真自动化软件的开发成果第58-60页
   ·下一步的工作第60-62页
结束语第62-64页
致谢第64-66页
参考文献第66-68页
研究成果第68-70页
附录第70-72页

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