| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 插图索引 | 第8-10页 |
| 附表索引 | 第10-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-28页 |
| ·研究背景 | 第13页 |
| ·镁合金特性、制备及应用 | 第13-16页 |
| ·镁合金的特性 | 第13-14页 |
| ·镁合金板材的制备及应用 | 第14-16页 |
| ·镁合金板的温成形性及其工艺的研究现状 | 第16-27页 |
| ·镁合金板温成形性的研究现状 | 第16-22页 |
| ·镁合金板温成形工艺的研究现状 | 第22-24页 |
| ·镁合金板温成形工艺的有限元模拟技术 | 第24-27页 |
| ·本文的目的、研究内容及技术路线 | 第27-28页 |
| 第2章 镁合金板温拉伸变形行为的研究 | 第28-41页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·镁合金板温拉伸实验 | 第28-30页 |
| ·实验材料的制备 | 第28-29页 |
| ·实验条件与方法 | 第29-30页 |
| ·镁合金板温拉伸力学行为 | 第30-31页 |
| ·应力应变曲线 | 第30-31页 |
| ·最大延伸率 | 第31页 |
| ·镁合金板温拉伸本构模型的建立 | 第31-40页 |
| ·材料模型的介绍及选择 | 第31-33页 |
| ·本构模型的建立 | 第33-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第3章 AZ31 镁合金笔记本电脑外壳温成形过程的有限元模拟 | 第41-56页 |
| ·有限元分析 | 第41-46页 |
| ·有限元分析技术 | 第41-44页 |
| ·DEFORM 软件介绍 | 第44-46页 |
| ·镁合金笔记本电脑外壳冲压的有限元模拟 | 第46-54页 |
| ·笔记本电脑外壳件拉深实验 | 第46-48页 |
| ·DEFORM 模拟笔记本电脑外壳件拉深 | 第48-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第4章 数值模拟与实验结果比较分析 | 第56-67页 |
| ·成形工艺对镁合金笔记本电脑外壳成形性的影响 | 第56-63页 |
| ·成形工艺参数对镁合金笔记本电脑外壳成形性的影响 | 第57-61页 |
| ·摩擦条件对镁合金笔记本电脑外壳成形性的影响 | 第61页 |
| ·工模具参数对镁合金笔记本电脑外壳成形性的影响 | 第61-63页 |
| ·成形工艺对镁合金笔记本电脑外壳成形力的影响 | 第63-65页 |
| ·成形工艺参数对镁合金笔记本电脑外壳成形力的影响 | 第63-65页 |
| ·摩擦条件对镁合金笔记本电脑外壳成形力的影响 | 第65页 |
| ·本章小节 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 附录 | 第75页 |