| 第一章 绪论 | 第1-33页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·颗粒增强金属基复合材料制备方法的研究现状 | 第9-21页 |
| ·外加颗粒复合法 | 第10-12页 |
| ·粉末冶金法 | 第10页 |
| ·机械合金化 | 第10-11页 |
| ·喷射沉积法 | 第11页 |
| ·铸造法 | 第11-12页 |
| ·原位内生颗粒复合法 | 第12-16页 |
| ·放热弥散法 | 第13-14页 |
| ·自蔓延高温合成法 | 第14-15页 |
| ·直接金属氧化法 | 第15页 |
| ·直接反应法 | 第15-16页 |
| ·其它内生制备技术 | 第16页 |
| ·熔体浸渗法 | 第16-21页 |
| ·压力浸渗技术 | 第17-18页 |
| ·负压浸渗技术 | 第18页 |
| ·真空压力浸渗技术 | 第18-19页 |
| ·无压浸渗技术 | 第19-20页 |
| ·反应无压浸渗技术 | 第20-21页 |
| ·无压浸渗法制备复合材料的研究现状 | 第21-29页 |
| ·无压浸渗法的基本原理和制备方法 | 第21-23页 |
| ·无压浸渗法制备复合材料的研究现状 | 第23-28页 |
| ·浸渗气氛控制 | 第23-24页 |
| ·基体合金化 | 第24-25页 |
| ·增强体表面涂层 | 第25-26页 |
| ·金属间化合物的自发浸渗 | 第26-27页 |
| ·添加助渗剂 | 第27-28页 |
| ·目前存在的主要问题 | 第28-29页 |
| ·碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究现状 | 第29-32页 |
| ·碳化硅颗粒增强铝基复合材料的应用 | 第29-30页 |
| ·碳化硅颗粒增强铝基复合材料制备工艺的研究现状 | 第30-32页 |
| ·选题意义与研究内容 | 第32-33页 |
| 第二章 实验材料与研究方法 | 第33-38页 |
| ·实验材料 | 第33页 |
| ·实验方法及技术路线 | 第33-36页 |
| ·基体浇注法 | 第33-35页 |
| ·基体上置法 | 第35-36页 |
| ·差热分析实验 | 第36页 |
| ·样品表征 | 第36页 |
| ·X 射线衍射分析 | 第36页 |
| ·扫描电镜观察和能谱分析 | 第36页 |
| ·磨损试验 | 第36-37页 |
| ·技术路线 | 第37-38页 |
| 第三章 无压浸渗过程的机理分析 | 第38-56页 |
| ·润湿性原理 | 第38-40页 |
| ·无压浸渗过程中的动力学分析 | 第40-49页 |
| ·液体在圆柱形毛细管中的自发浸渗 | 第40-45页 |
| ·液体在紧密的多孔预制体中的自发浸渗 | 第45-48页 |
| ·熔融金属浸渗松散堆积床的过程 | 第48-49页 |
| ·助渗剂改善浸渗过程的机理 | 第49-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章 不同工艺因素对无压浸渗过程的影响 | 第56-66页 |
| ·浸渗温度对浸渗过程的影响 | 第57-58页 |
| ·合金中SI 元素含量对润湿及渗透的影响 | 第58-59页 |
| ·助渗剂成分和配比对浸渗过程的影响 | 第59-61页 |
| ·浸渗时间对浸渗过程的影响 | 第61-63页 |
| ·SIC 颗粒表面状态和粒度对浸渗过程的影响 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 SIC_P/AL 复合材料的组织与磨损性能 | 第66-82页 |
| ·SIC_P/AL 复合材料的组织及界面 | 第66-75页 |
| ·不同SiC 颗粒粒度的SiC_p/Al 复合材料的组织形貌 | 第66-68页 |
| ·添加不同助渗剂制备SiC_p/Al 复合材料的组织 | 第68-69页 |
| ·复合材料的界面形貌 | 第69-72页 |
| ·讨论 | 第72-75页 |
| ·复合材料中孔洞的形成 | 第72-73页 |
| ·SiC/Al 的界面 | 第73-75页 |
| ·SIC /AL 复合材料的磨粒磨损性能 | 第75-81页 |
| ·SiC/Al 复合材料的磨损量 | 第75-78页 |
| ·讨论 | 第78-81页 |
| ·不同基体合金对复合材料耐磨性的影响 | 第78页 |
| ·不同SiC 颗粒粒度对复合材料耐磨性的影响 | 第78-79页 |
| ·不同磨粒粒度对复合材料耐磨性的影响 | 第79页 |
| ·其它因素对复合材料耐磨性的影响 | 第79-81页 |
| ·本章小结 | 第81-82页 |
| 第六章 结论 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-92页 |
| 摘要 | 第92-94页 |
| ABSTRACT | 第94-97页 |
| 致谢 | 第97页 |
