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基于ARM9处理器的嵌入式开发平台的设计与实现

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-14页
 1.1 嵌入式系统概述第9-12页
  1.1.1 嵌入式系统的定义第9页
  1.1.2 嵌入式系统的特点和发展趋势第9-10页
  1.1.3 嵌入式处理器第10-11页
  1.1.4 嵌入式操作系统第11-12页
 1.2 本课题的提出和研究意义第12-14页
2 开发平台的总体设计方案第14-21页
 2.1 平台硬件系统的设计第14-19页
  2.1.1 ARM处理器简介及ARM9处理器特点第14-15页
  2.1.2 三星S3C2410A介绍第15-16页
  2.1.3 平台硬件系统功能框图第16-18页
  2.1.4 硬件平台绘制工具的选择第18-19页
 2.2 平台软件系统的设计第19-21页
  2.2.1 操作系统选型—嵌入式Linux简介第19页
  2.2.2 编译器的选型和交叉开发环境的建立第19-21页
3 硬件平台单元电路设计—原理图设计第21-28页
 3.1 电源设计第21-22页
 3.2 复位电路设计第22-23页
 3.3 时钟电路设计第23页
 3.4 FLASH接口电路设计第23-24页
 3.5 SDRAM接口电路设计第24-25页
 3.6 串行接口电路设计第25页
 3.7 USB接口电路设计第25-26页
 3.8 以太网接口电路设计第26页
 3.9 液晶显示接口电路设计第26页
 3.10 键盘输入接口电路设计第26页
 3.11 扩展总线接口及系统调试JTAG接口设计第26-28页
4 硬件平台的PCB设计第28-34页
 4.1 电路原理图绘制第28-29页
 4.2 绘制PCB第29-34页
  4.2.1 元器件的封装第29-30页
  4.2.2 板层设计第30-31页
  4.2.3 元器件的布局第31页
  4.2.4 PCB的布线第31-33页
  4.2.5 生成Gerber文件第33-34页
5 平台PCB的电磁兼容性(EMC)设计第34-49页
 5.1 电磁兼容性(EMC)的含义第34页
 5.2 旁路和去耦第34-35页
 5.3 布局与布线第35-37页
 5.4 接地设计第37-38页
 5.5 高速电路的信号完整性设计与仿真分析第38-40页
  5.5.1 信号完整性概述第38-39页
  5.5.2 Cadence的仿真功能与IBIS模型第39-40页
 5.6 信号反射与端接技术及仿真分析第40-46页
  5.6.1 信号反射的形成第40-41页
  5.6.2 阻抗匹配与端接方案第41-42页
  5.6.3 端接方案的仿真分析第42-46页
 5.7 串扰分析与仿真结果第46-49页
  5.7.1 串扰的基本概念第46页
  5.7.2 影响串扰的因素第46页
  5.7.3 串扰的仿真结果和解决方法第46-49页
6 嵌入式Linux操作系统的移植及开发平台的测试第49-55页
 6.1 移植的概念第49页
 6.2 Bootloader第49-51页
  6.2.1 Bootloader的功能第49-50页
  6.2.2 vivi Bootloader介绍第50-51页
 6.3 Linux内核结构第51-52页
 6.4 操作系统的移植过程第52-53页
  6.4.1 根目录的移植第52页
  6.4.2 arch目录的移植第52-53页
  6.4.3 arch/arm/boot目录的移植第53页
  6.4.4 arch/arm/def-configs目录的移植第53页
  6.4.5 arch/arm/kernel目录的移植第53页
  6.4.6 arch/arm/mm目录的移植第53页
 6.5 编译Linux内核第53-54页
 6.6 内核的加载运行第54页
 6.7 开发平台的测试第54-55页
结论第55-56页
参考文献第56-58页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第58-59页
致谢第59-60页
大连理工大学学位论文版权使用授权书第60页

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