无铅焊料的力学性能及本构模型
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第7-19页 |
| ·微电子封装技术 | 第7-8页 |
| ·微电子封装互连材料 | 第8-10页 |
| ·Sn-Ag-Cu 系合金 | 第9页 |
| ·Sn-Zn 系合金 | 第9-10页 |
| ·本文的研究对象 | 第10页 |
| ·材料在非比例载荷下的循环特性研究 | 第10-12页 |
| ·材料的本构模型 | 第12-16页 |
| ·MATMOD 模型 | 第13页 |
| ·J-C 模型 | 第13-14页 |
| ·Z-A 模型 | 第14页 |
| ·Anand 模型 | 第14-15页 |
| ·Bodner-Partom 模型 | 第15-16页 |
| ·无铅焊料的本构关系模型研究 | 第16-17页 |
| ·本文的研究工作及其意义 | 第17-19页 |
| ·本文的研究工作 | 第17页 |
| ·本文的研究意义 | 第17-19页 |
| 第二章 试验及结果分析 | 第19-41页 |
| ·材料和试件 | 第19-20页 |
| ·材料 | 第20页 |
| ·试件尺寸及加工 | 第20页 |
| ·试验 | 第20-24页 |
| ·试验设备及控制程序 | 第20-22页 |
| ·试验内容 | 第22-24页 |
| ·试验结果和分析 | 第24-40页 |
| ·单轴拉伸和单轴扭转试验 | 第24-26页 |
| ·循环试验 | 第26-28页 |
| ·多轴循环试验 | 第28-40页 |
| ·讨论 | 第28-37页 |
| ·循环应力－应变关系 | 第37-38页 |
| ·加载路径对循环软化的影响 | 第38-39页 |
| ·加载历史对应变幅值的影响 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第三章 本构模型与预测 | 第41-61页 |
| ·Bodner-Partom 模型 | 第42-48页 |
| ·Bodner-Partom 模型的描述 | 第42-44页 |
| ·Bodner-Partom 模型参数的确定 | 第44-48页 |
| ·试验结果的预测 | 第48-59页 |
| ·单轴拉伸/扭转试验模拟结果 | 第49-50页 |
| ·单轴循环试验模拟结果 | 第50-52页 |
| ·多轴循环试验模拟结果 | 第52-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第四章 结论 | 第61-63页 |
| 主要符号说明 | 第63-65页 |
| 中英文缩略语 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 作者简介 | 第73页 |
