串行EEPROM研究与设计

第一章 半导体存储器	第1-26页
1．1 概述	第13-14页
1．2 半导体存储器的分类	第14-21页
1．3 电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)	第21-24页
1．4 半导体存储器的结构	第24-26页
第二章 I~2C串行通信方式	第26-33页
2．1 I~2C串行通信方式简介	第26-28页
2．2 I~2C总线的通信协议	第28-31页
2．3 应用于串行 EEPROM中的I~2C总线	第31-33页
第三章 HF1801的结构与功能	第33-77页
3．1 总体结构及功能	第33-42页
3．2 VPP_GEN模块的功能分析	第42-50页
3．3 振荡电路的功能分析	第50-56页
3．4 EEPROM读、写过程的分析	第56-63页
3．5 施密特触发器、WP写保护电路的分析	第63-67页
3．6 HF1801门级仿真	第67-77页
第四章 HF1801的版图实现	第77-92页
4．1 数字部分的SE版图实现	第77-89页
4．2 模拟部分手工绘图	第89-90页
4．3 工艺流程及主要器件 PCM参数	第90-92页
第五章 结束语	第92-93页
参考文献	第93-95页
附录: HF1801门级仿真测试文件	第95-100页