片状银粉的制备工艺研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
1 文献综述 | 第9-22页 |
·前言 | 第9页 |
·国内外银粉的生产现状 | 第9-10页 |
·银粉的应用 | 第10-12页 |
·片状银粉的主要制备方法和机理概述 | 第12-20页 |
·存在问题和研究展望 | 第20-21页 |
·本课题的研究目的及内容 | 第21-22页 |
2 液相还原法制备银粉的工艺研究 | 第22-44页 |
·前言 | 第22页 |
·液相还原法制备银粉机理简介 | 第22-25页 |
·试验材料和方法 | 第25-28页 |
·还原剂种类的选择 | 第28-29页 |
·还原剂用量的选择 | 第29页 |
·金属盐的选择 | 第29页 |
·不同反应条件对生成粉体颗粒的影响 | 第29-42页 |
·X 射线衍射分析 | 第42-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
3 球磨法制备片状银粉的工艺研究 | 第44-58页 |
·前言 | 第44页 |
·高能球磨技术原理 | 第44-45页 |
·球磨试验的材料和方法 | 第45-46页 |
·球磨工艺参数的选择 | 第46-53页 |
·正交试验优化球磨工艺 | 第53-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
4 总结与展望 | 第58-60页 |
·总结 | 第58页 |
·展望 | 第58-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-66页 |
附录 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第66页 |