第一章 文献综述 | 第1-29页 |
1 杂多酸盐的简述 | 第9-13页 |
·杂多酸盐的结构与性质 | 第9-12页 |
·杂多酸盐修饰电极的修饰方法 | 第12-13页 |
2 吸附法修饰电极的制备、发展及特点 | 第13-14页 |
3 溶胶凝胶掺杂法修饰电极的制备、影响因素及特点 | 第14-22页 |
·溶胶凝胶术语的意义 | 第14页 |
·Sol-gel 技术 | 第14-18页 |
·水解缩合过程 | 第15-16页 |
·凝胶化过程 | 第16页 |
·陈化过程 | 第16页 |
·干燥过程 | 第16-17页 |
·稳定化过程 | 第17页 |
·致密作用 | 第17-18页 |
·溶胶凝胶过程的影响因素 | 第18-22页 |
·影响水解、缩合的因素 | 第18-20页 |
·凝胶化的影响因素 | 第20-21页 |
·陈化过程的影响因素 | 第21页 |
·干燥过程的影响因素 | 第21页 |
·最终产物的控制因素 | 第21-22页 |
·溶胶凝胶材料的特点 | 第22页 |
4 修饰电极电化学传感器的应用 | 第22-25页 |
·在生物医药方面的应用 | 第22-23页 |
·在环境监测中的应用 | 第23-24页 |
·在食品和医药工业中的应用 | 第24-25页 |
5 参考文献 | 第25-29页 |
第二章 (Bu_4N)_5(CpZr)SiMO_(11)O_(39)的电化学性质及其修饰电极的性质与应用 | 第29-51页 |
1 引言 | 第29-31页 |
2 实验部分 | 第31-32页 |
·试剂 | 第31页 |
·仪器 | 第31-32页 |
·(Bu_4N)_5[(CpZr)SiMo_(11)O_(39)]修饰金电极的制备 | 第32页 |
3 结果与讨论 | 第32-46页 |
·(Bu_4N)_5[(CpZr)SiMo_(11)O_(39)] 的溶液电化学性质 | 第32-35页 |
·修饰电极在酸性水溶液中的电化学性质 | 第35-39页 |
·修饰电极在pH=2.1 水溶液中的电化学行为 | 第35-37页 |
·溶液pH 值对修饰电极电化学行为的影响 | 第37-39页 |
·最佳电极吸附量 | 第39页 |
·修饰电极对IO_3~-的电催化还原 | 第39-42页 |
·动态伏安曲线选择最佳工作电位 | 第42-44页 |
·作为IO_3~-流动注射安培传感器的应用 | 第44-46页 |
·稳定性 | 第46页 |
4 小结 | 第46-47页 |
5 参考文献 | 第47-51页 |
第三章 (Bu_4N)_2PW_(11)O_(39)掺杂的硅凝胶修饰电极的性质与应用 | 第51-67页 |
1 引言 | 第51-52页 |
2 实验部分 | 第52-53页 |
·试剂 | 第52页 |
·仪器 | 第52页 |
·(Bu_4N)_2PW_(11)O_(39)掺杂硅凝胶修饰玻碳电极的制备 | 第52-53页 |
3 结果与讨论 | 第53-63页 |
·(Bu_4N)_2PW_(11)O_(39)掺杂硅凝胶玻碳电极的电化学性质 | 第53-55页 |
·修饰电极在pH 3 的水溶液中的电化学行为 | 第53-54页 |
·溶液pH 值对修饰电极电化学行为的影响 | 第54-55页 |
·修饰电极对 NO_2~-还原的电催化作用 | 第55-57页 |
·最佳催化还原电位的选择 | 第57-59页 |
·最佳电位下安培i-t 曲线及催化过程的分析 | 第59-61页 |
·修饰电极催化还原NO_2~-的校正曲线 | 第61-62页 |
·干扰的测定 | 第62-63页 |
4 小结 | 第63页 |
5 参考文献 | 第63-67页 |
第四章 β-(Bu_4N)_7SiW_9O_(37)(CpTi)_3 的电化学性质及其掺杂修饰电极的性质与应用 | 第67-88页 |
1 引言 | 第67-69页 |
2 实验部分 | 第69-70页 |
·试剂 | 第69页 |
·仪器 | 第69页 |
·β-(Bu_4N)_7SiW_90_(37)(CpTi)_3 掺杂硅凝胶膜玻碳电极的制备 | 第69-70页 |
3 结果与讨论 | 第70-83页 |
·β-(Bu_4N)_7SiW9O_(37)(CpTi)_3 的溶液电化学性质 | 第70-73页 |
·修饰电极在酸性水溶液中的电化学性质 | 第73-77页 |
·修饰电极在0.1M H_2SO_4 水溶液中对扫速的响应 | 第73-75页 |
·溶液pH 值对修饰电极电化学行为的影响 | 第75-77页 |
·修饰电极对 NO_2~-的催化还原 | 第77-81页 |
·循环伏安法对催化还原行为的证明 | 第77-78页 |
·动态伏安曲线对催化还原行为的进一步证明及最佳工作电位的选择 | 第78-79页 |
·催化还原机理的深一步讨论 | 第79-81页 |
·修饰电极的应用 | 第81-83页 |
·修饰电极的稳定性 | 第83页 |
4 结论 | 第83-84页 |
5 参考文献 | 第84-88页 |
致谢 | 第88-89页 |
中文摘要 | 第89-91页 |
英文摘要 | 第91-93页 |
发表论文 | 第93-94页 |
导师及作者简介 | 第94-96页 |