多芯片组件基板的热效应和热应力分析
| 1 结论 | 第1-10页 |
| ·电子组装技术 | 第7页 |
| ·电子组件热分析的现状 | 第7-8页 |
| ·本课题的研究内容 | 第8-10页 |
| 2 MCM多芯片组件 | 第10-17页 |
| ·MCM多芯片组件概述 | 第10-13页 |
| ·MCM的基本构成 | 第10-11页 |
| ·MCM失效机理 | 第11-13页 |
| ·多芯片组件的热分析 | 第13-14页 |
| ·MCM的传热途径 | 第13页 |
| ·MCM热分析的方法 | 第13-14页 |
| ·三维多芯片组件基板模型的引入 | 第14-17页 |
| 3 三维多芯片组件基板模型的热传导定解问题 | 第17-27页 |
| ·热传导问题的Fourier分析 | 第17-20页 |
| ·热流密度 | 第17页 |
| ·热传导微分方程 | 第17-19页 |
| ·单值性条件 | 第19-20页 |
| ·热传导问题的Non-Fourier分析 | 第20-24页 |
| ·热传播速度和松弛时间 | 第21页 |
| ·通用Fourier定律 | 第21-22页 |
| ·强瞬态热传导问题 | 第22-23页 |
| ·定解条件 | 第23-24页 |
| ·三维基板模型导热方程的建立 | 第24-27页 |
| ·Fourier导热模型 | 第24-25页 |
| ·Non-Fourier导热模型 | 第25-27页 |
| 4 三维基板模型导热方程的求解 | 第27-47页 |
| ·有限差分法概述 | 第27-30页 |
| ·有限差分格式 | 第27-29页 |
| ·截断误差 | 第29页 |
| ·相容性 | 第29页 |
| ·收敛性 | 第29页 |
| ·稳定性 | 第29-30页 |
| ·热传导方程的差分格式的建立 | 第30-39页 |
| ·Fourier导热模型的差分方程 | 第30-34页 |
| ·差分格式 | 第30-32页 |
| ·截断误差 | 第32-33页 |
| ·相容性 | 第33页 |
| ·稳定性 | 第33-34页 |
| ·Non-Fourier导热模型的差分方程 | 第34-39页 |
| ·差分格式 | 第34-36页 |
| ·截断误差 | 第36-37页 |
| ·相容性 | 第37页 |
| ·稳定性 | 第37-39页 |
| ·温度场计算及结果 | 第39-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 5 三维基板模型的热应力分析 | 第47-60页 |
| ·热力学问题的数学描述 | 第47-49页 |
| ·基本概念 | 第47页 |
| ·热弹性理论 | 第47-49页 |
| ·应力场计算及结果分析 | 第49-59页 |
| ·有限元理论 | 第49-50页 |
| ·应力场计算结果及分析 | 第50-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 附录 英文缩写示意 | 第67页 |
