| 1 绪论 | 第1-21页 |
| ·无铅钎料研究概述 | 第8-13页 |
| ·无铅钎料发展的必然性 | 第8-9页 |
| ·无铅钎料的技术要求 | 第9页 |
| ·无铅钎料的发展 | 第9-10页 |
| ·无铅焊料的成分及熔点 | 第10-12页 |
| ·无铅焊料的力学性能 | 第12-13页 |
| ·拉伸、剪切 | 第12页 |
| ·焊料的抗蠕变能力 | 第12页 |
| ·焊料的抗疲劳能力 | 第12-13页 |
| ·表面贴装技术概述 | 第13-14页 |
| ·表面贴装过程中的焊接金属与焊点可靠性 | 第14-17页 |
| ·焊料对不同金属的浸润性 | 第14页 |
| ·焊料与被焊接金属的反应 | 第14-16页 |
| ·IMC层生长的动力学 | 第16页 |
| ·焊点失效机制 | 第16-17页 |
| ·可靠性工程 | 第17页 |
| ·无铅钎料市场前景 | 第17-18页 |
| ·本文研究的目的和内容 | 第18-21页 |
| 2 Bi对Sn-3Ag-0.5Cu无铅钎料基体显微组织及力学性能的影响 | 第21-33页 |
| ·试验材料 | 第21-22页 |
| ·试验方法 | 第22页 |
| ·时效处理 | 第22页 |
| ·拉伸试验 | 第22页 |
| ·显微硬度试验 | 第22页 |
| ·金相试样制备 | 第22页 |
| ·试验结果与分析 | 第22-32页 |
| ·熔点分析 | 第22页 |
| ·显微组织分析 | 第22-25页 |
| ·铸态组织演化 | 第22-23页 |
| ·时效后组织演化 | 第23-25页 |
| ·X射线分析 | 第25-27页 |
| ·电子探针分析 | 第27-28页 |
| ·硬度分析 | 第28-29页 |
| ·拉伸实验分析 | 第29-30页 |
| ·断口分析 | 第30-31页 |
| ·分析讨论 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 3 Bi对Sn-3Ag-0.5Cu无铅钎料接头界面处化合物形貌的影响 | 第33-49页 |
| ·实验材料及方法 | 第33-34页 |
| ·实验材料 | 第33页 |
| ·实验方法 | 第33-34页 |
| ·焊点的制备 | 第33页 |
| ·时效处理 | 第33页 |
| ·金相试样的制备 | 第33-34页 |
| ·结果与讨论 | 第34-48页 |
| ·扫描电镜照片分析 | 第34-46页 |
| ·70℃时效扫描电镜照片分析 | 第34-36页 |
| ·120℃时效扫描电镜照片分析 | 第36-40页 |
| ·150℃时效扫描电镜照片分析 | 第40-43页 |
| ·170℃时效扫描电镜照片分析 | 第43-46页 |
| ·EPMA分析 | 第46-47页 |
| ·孔洞的形成 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 4 时效过程中金属间化合物的生长动力学 | 第49-61页 |
| ·时效过程中金属间化合物的生长速率 | 第49-53页 |
| ·化合物生成激活能 | 第53-58页 |
| ·时效过程中金属间化合物的生长模型 | 第58-59页 |
| ·分析与讨论 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 5 现实际封装线路板中的钎料接头组织演化 | 第61-68页 |
| ·试验材料及方法 | 第61-62页 |
| ·结果与讨论 | 第62-66页 |
| ·扫描电镜照片分析 | 第62-64页 |
| ·时效过程中金属间化合物的生长动力学 | 第64-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 6 全文总结与无铅钎料发展趋势及展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 攻读硕士期间的的发表论文情况 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |