| 摘要 | 第1-7页 |
| 英文摘要 | 第7-21页 |
| 第一章 文献综述 | 第21-43页 |
| ·表面工程概况 | 第21-23页 |
| ·表面工程技术发展历程 | 第21-22页 |
| ·表面工程的组成 | 第22-23页 |
| ·表面合金化技术 | 第23-25页 |
| ·热渗镀 | 第23页 |
| ·喷熔 | 第23-24页 |
| ·堆焊 | 第24页 |
| ·激光表面合金化 | 第24页 |
| ·离子注入 | 第24-25页 |
| ·离子化学热处理 | 第25页 |
| ·渗层形成理论 | 第25-28页 |
| ·双层辉光离子渗金属技术 | 第28-33页 |
| ·概述 | 第28-29页 |
| ·辉光放电机理及双辉放电特性 | 第29-31页 |
| ·双层辉光离子渗金属基本原理 | 第31-32页 |
| ·等离子体与表面相互作用 | 第32-33页 |
| ·双层辉光离子渗金属技术的研究现状与进展 | 第33-36页 |
| ·基础研究 | 第33-34页 |
| ·工艺研究 | 第34-35页 |
| ·扩散机理研究 | 第35页 |
| ·渗层组织性能研究 | 第35-36页 |
| ·双辉技术在工业中的应用研究 | 第36-37页 |
| ·双辉技术的重要拓展-加弧辉光离子渗金属技术 | 第37页 |
| 参考文献 | 第37-43页 |
| 第二章 课题的提出，目的与意义 | 第43-54页 |
| ·课题的提出与意义 | 第43-46页 |
| ·渗入元素的确定及目的 | 第46-50页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第50页 |
| ·本课题执行的研究路线 | 第50页 |
| ·本课题的拟应用目标 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-54页 |
| 第三章 试验材料及试验方法 | 第54-59页 |
| ·试验材料 | 第54-55页 |
| ·试验设备及操作过程 | 第55-57页 |
| ·试样布置方式 | 第57页 |
| ·工艺参数选择范围 | 第57页 |
| ·试样成分、组织结构分析及性能测定 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-59页 |
| 第四章 双层辉光离子渗钦 | 第59-76页 |
| ·引言 | 第59页 |
| ·Cu-Ti合金层制备 | 第59-60页 |
| ·实验结果及讨论 | 第60-74页 |
| ·Cu-Ti合金层形成机理及组织结构 | 第60-68页 |
| ·工艺参数对Cu-Ti合金层形成过程的影响 | 第68-74页 |
| ·本章总结 | 第74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |
| 第五章 活性粒子形成、吸附沉积与扩散机理探讨 | 第76-90页 |
| ·引言 | 第76页 |
| ·源极负偏压作用下的气体离子的轰击能量及速率 | 第76-78页 |
| ·入射离子对源极靶材的溅射 | 第78-80页 |
| ·工件负偏压对入射粒子的作用 | 第80-81页 |
| ·吸附粒子在工件基体表面的扩散迁移 | 第81-83页 |
| ·纯铜渗钛过程中的扩散机理探讨 | 第83-88页 |
| ·表面扩散与晶界扩散 | 第83-85页 |
| ·钛在铜中扩散系数的计算 | 第85-88页 |
| ·本章总结 | 第88页 |
| 参考文献 | 第88-90页 |
| 第六章 Cu-Ti扩散层固溶时效硬化机理分析 | 第90-103页 |
| ·引言 | 第90页 |
| ·实验方法 | 第90-91页 |
| ·实验结果 | 第91-95页 |
| ·显微组织变化 | 第91-92页 |
| ·显微硬度变化 | 第92-94页 |
| ·固溶时效后合金层的相结构 | 第94-95页 |
| ·讨论 | 第95-101页 |
| ·Cu-Ti合金层的时效相变 | 第95-97页 |
| ·Cu-Ti合金层时效硬度双峰现象 | 第97页 |
| ·Cu-Ti合金层调幅分解与有序化的热力学诠释 | 第97-101页 |
| ·本章总结 | 第101页 |
| 参考文献 | 第101-103页 |
| 第七章 Cu-Ti合金层的抗氧化与抗磨损行为 | 第103-120页 |
| ·Cu-Ti合金层抗氧化性能 | 第103-111页 |
| ·引言 | 第103页 |
| ·实验方法 | 第103-104页 |
| ·结果与讨论 | 第104-111页 |
| ·温度对Cu-Ti合金层抗氧化性能的影响 | 第104-106页 |
| ·氧化热力学分析 | 第106-108页 |
| ·氧化动力学分析 | 第108-111页 |
| ·Cu-Ti合金层的抗磨损行为 | 第111-118页 |
| ·引言 | 第111-112页 |
| ·试验方法 | 第112-113页 |
| ·试验结果 | 第113-115页 |
| ·磨损机理分析 | 第115-116页 |
| ·摩擦表面形貌和磨屑的观察分析 | 第116-118页 |
| ·本章总结 | 第118-119页 |
| 参考文献 | 第119-120页 |
| 第八章 双层辉光离子渗镍 | 第120-133页 |
| ·引言 | 第120页 |
| ·试验条件及源极材料 | 第120-121页 |
| ·试验结果及讨论 | 第121-131页 |
| ·Cu-Ni合金层组织特征 | 第121-123页 |
| ·Cu-Ni合金层形成机理 | 第123页 |
| ·Cu-Ni合金层成分及硬度分布 | 第123页 |
| ·工艺参数对Cu-Ni合金层形成的影响 | 第123-125页 |
| ·用扩散偶方法求扩散系数 | 第125-127页 |
| ·利用误差函数解确定渗层中不同时间Ni浓度的分布 | 第127-131页 |
| ·本章总结 | 第131页 |
| 参考文献 | 第131-133页 |
| 第九章 Cu-Ni合金层在酸性溶液中的腐蚀行为及表面交流阻抗性 | 第133-152页 |
| ·引言 | 第133页 |
| ·实验方法 | 第133-134页 |
| ·实验结果 | 第134-138页 |
| ·分析与讨论 | 第138-145页 |
| ·Cu-Ni合金层在1mol/L盐酸溶液中的腐蚀性能 | 第138-140页 |
| ·Cu-Ni合金层在10%HNO_3溶液中的腐蚀性能 | 第140-141页 |
| ·Cu-Ni合金层在1mol/LH_2SO_4溶液中的腐蚀性能 | 第141-145页 |
| ·合金层的交流阻抗性 | 第145-149页 |
| ·测定结果 | 第145页 |
| ·合金层增大电阻的机理分析 | 第145-149页 |
| ·本章总结 | 第149-150页 |
| 参考文献 | 第150-152页 |
| 第十章 总结与结论 | 第152-155页 |
| 致谢 | 第155-156页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 | 第156-158页 |
| 博士学位论文独创性说明 | 第158页 |
