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数字高清晰度电视信道接收方案的芯片实现

第一章 绪论第1-18页
 §1.1 数字高清晰度电视地面传输系统第7-10页
  §1.1.1 数字高清晰度电视地面传输系统方案第7-8页
  §1.1.2 数字高清晰度电视地面传输接收端方案第8-10页
 §1.2 超深亚微米ASIC设计的挑战第10-12页
  §1.2.1 半导体工艺发展趋势第10页
  §1.2.2 超深亚微米ASIC设计的挑战第10-12页
 §1.3 超深亚微米ASIC设计解决方案第12-16页
  §1.3.1 设计与设计验证第12-14页
  §1.3.2 实现与实现验证第14-16页
  §1.3.3 ASIC设计前后端实现的融合趋势第16页
 §1.4 本文内容安排第16-18页
第二章 前端实现——逻辑综合第18-46页
 §2.1 逻辑综合简介第18-24页
  §2.1.1 基本概念第18-20页
  §2.1.2 优化阶段第20-24页
 §2.2 面向逻辑综合的HDL代码风格第24-34页
  §2.2.1 Verilog语句的等效硬件电路第24-28页
  §2.2.2 综合前和综合后仿真的不匹配第28-31页
  §2.2.3 有效综合的HDL代码风格第31-34页
 §2.3 延时计算与线负载模型第34-38页
  §2.3.1 基于路径的时序计算第35-36页
  §2.3.2 线负载模型第36-38页
 §2.4 逻辑综合策略第38-42页
  §2.4.1 面向项目进度的低风险逻辑综合策略第38-40页
  §2.4.2 面向规模的高效逻辑综合策略第40-42页
 §2.5 ATSC-8VSB芯片的逻辑综合实现第42-43页
 §2.6 本章小结第43-46页
第三章 后端实现——版图设计第46-56页
 §3.1 基于标准单元的版图设计简介第46-48页
 §3.2 版图布局规划(Floorplanning)第48-52页
  §3.2.1 确定版图大小第49-50页
  §3.2.2 构建供电网络和时钟树第50-51页
  §3.2.3 I/O布置第51-52页
 §3.3 布置布线(Place&Route)第52-54页
  §3.3.1 布置(Placement)第52页
  §3.3.2 布线(Routing)第52-54页
 §3.4 ATSC-8VSB的版图实现第54-55页
 §3.5 本章小结第55-56页
第四章 可测试设计与测试解决方案第56-68页
 §4.1 可测试设计第56-57页
  §4.1.1 芯片测试的重要性第56-57页
  §4.1.2 可测试设计的目标第57页
 §4.2 基于SAF模型的故障检测第57-62页
  §4.2.1 SAF故障模型第57-58页
  §4.2.2 SAF检测原理第58-61页
  §4.2.3 时序电路SAF检测的难点第61-62页
 §4.3 基于扫描链的可测试设计第62-65页
  §4.3.1 可测性第62页
  §4.3.2 可扫描触发器与扫描链构造第62-64页
  §4.3.3 计及扫描链影响的逻辑综合第64-65页
 §4.4 ATSC-8VSB芯片可测试设计与测试解决方案的实现第65-67页
 §4.5 本章小结第67-68页
第五章 静态验证技术第68-81页
 §5.1 验证技术的发展第68-70页
  §5.1.1 传统验证技术瓶颈第68-69页
  §5.1.2 现代验证技术需求第69页
  §5.1.3 静态验证技术简介第69-70页
 §5.2 静态时序验证第70-74页
  §5.2.1 模拟工艺波动第70-72页
  §5.2.2 真实性分析第72页
  §5.2.3 信号完整性的分析第72-74页
 §5.3 形式验证第74-76页
 §5.4 ATSC-8VSB芯片的静态验证第76-80页
 §5.5 本章小结第80-81页
全文总结第81-83页
参考文献第83-86页
致谢第86页

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