| 第1章 绪论 | 第1-20页 |
| §1．1 微弧氧化技术及其发展 | 第7-13页 |
| §1．1．1 发展历史及现状 | 第7-8页 |
| §1．1．2 微弧氧化技术的基本原理 | 第8-9页 |
| §1．1．3 微弧氧化技术及性能特点 | 第9-12页 |
| §1．1．4 微弧氧化技术的应用领域 | 第12-13页 |
| §1．2 微弧氧化陶瓷层的击穿原理及影响因素 | 第13-16页 |
| §1．2．1 微弧氧化陶瓷层的击穿原理 | 第13-14页 |
| §1．2．2 影响微弧氧化陶瓷层击穿的因素 | 第14-16页 |
| §1．3 课题的目的及创新性 | 第16-18页 |
| §1．4 本课题的研究内容及技术路线 | 第18-20页 |
| 第2章 微弧氧化陶瓷层的制备及其性能测试 | 第20-26页 |
| §2．1 实验装置及陶瓷膜的制备 | 第20-22页 |
| §2．1．1 微弧氧化装置 | 第20-21页 |
| §2．1．2 陶瓷膜的制备 | 第21-22页 |
| §2．2 微弧氧化陶瓷层的性能测试方法 | 第22-25页 |
| §2．2．1 击穿电压的测量 | 第23页 |
| §2．2．2 微弧氧化陶瓷层厚度的测量 | 第23-24页 |
| §2．2．3 微观形貌与相组成 | 第24-25页 |
| §2．3 微弧氧化处理溶液的检测方法 | 第25-26页 |
| §2．3．1 溶液电导率的测定 | 第25页 |
| §2．3．2 溶液pH值的测定 | 第25-26页 |
| 第3章 微弧氧化陶瓷层的微观形貌分析及生长机理 | 第26-36页 |
| §3．1 氧化膜生长的电化学反应 | 第26-27页 |
| §3．2 氧化膜表面形貌分析 | 第27-28页 |
| §3．3 氧化膜截面形貌分析 | 第28-31页 |
| §3．4 微弧氧化陶瓷层的物相分析 | 第31-34页 |
| §3．5 铝合金的微弧氧化机理 | 第34-36页 |
| 第4章 铝合金微弧氧化陶瓷层的生长速度和绝缘性能的影响因素 | 第36-52页 |
| §4．1 溶液电导率对陶瓷层生长厚度和绝缘性能的影响 | 第40-44页 |
| §4．1．1 溶液电导率对生长厚度的影响 | 第40-41页 |
| §4．1．2 溶液电导率对绝缘性能的影响 | 第41-44页 |
| §4．2 溶液pH值对陶瓷层生长过程的影响 | 第44-45页 |
| §4．3 电参数对陶瓷层生长厚度和绝缘性能的影响 | 第45-50页 |
| §4．3．1 电流密度的影响 | 第45-48页 |
| §4．3．2 频率和占空比的影响 | 第48-50页 |
| §4．4 高绝缘性微弧氧化陶瓷层的制备 | 第50-52页 |
| 第5章 结论 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 附录 | 第57-59页 |