电热式变模温注塑成型技术改善微结构复制度的试验研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| ·选题的背景及意义 | 第9页 |
| ·国内外研究现状 | 第9-13页 |
| ·国外研究现状 | 第9-11页 |
| ·国内研究现状 | 第11-13页 |
| ·发展趋势 | 第13页 |
| ·典型的带有微结构塑件——微流控芯片 | 第13-15页 |
| ·微流控芯片的结构 | 第13-14页 |
| ·微流控芯片的应用 | 第14-15页 |
| ·课题研究内容和方法 | 第15-17页 |
| ·研究内容 | 第15-16页 |
| ·研究方法 | 第16-17页 |
| 2 注塑成型理论及微流控芯片制品缺陷成因分析 | 第17-24页 |
| ·注塑成型的基本原理 | 第17页 |
| ·注塑成型的工艺参数 | 第17页 |
| ·传统的注塑成型缺陷分析 | 第17-18页 |
| ·微流控芯片成型缺陷分析 | 第18-24页 |
| ·熔接线 | 第18页 |
| ·凹陷及缩痕 | 第18-20页 |
| ·飞边 | 第20页 |
| ·翘曲变形 | 第20-21页 |
| ·脱模不良 | 第21-22页 |
| ·黑点 | 第22-23页 |
| ·微沟道复制不完整 | 第23-24页 |
| 3 电热式变模温注塑成型系统 | 第24-47页 |
| ·注塑成型机 | 第27-28页 |
| ·注塑成型模具 | 第28-34页 |
| ·变模温注塑成型控制系统 | 第34-47页 |
| ·加热装置 | 第34-35页 |
| ·冷却排残装置 | 第35-37页 |
| ·外设控制装置 | 第37-47页 |
| 4 微流控芯片的变模温注塑成型的试验研究 | 第47-63页 |
| ·试验方法及观测 | 第47-48页 |
| ·试验方法 | 第47页 |
| ·切片及拍照 | 第47-48页 |
| ·单因素试验 | 第48-59页 |
| ·注射速度的影响 | 第51-52页 |
| ·注射压力的影响 | 第52-54页 |
| ·保压压力的影响 | 第54-55页 |
| ·保压时间的影响 | 第55-56页 |
| ·冷却时间的影响 | 第56-57页 |
| ·熔体温度的影响 | 第57-59页 |
| ·交试验 | 第59-63页 |
| ·正交试验的概述 | 第59页 |
| ·正交试验的设计 | 第59-61页 |
| ·正交试验的结果分析 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
