硅晶体低损伤磨削砂轮的研制
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| ·课题背景 | 第9-11页 |
| ·硅的材料特性 | 第11-13页 |
| ·硅晶体磨削技术 | 第13-19页 |
| ·硅晶体表面磨削技术 | 第13-16页 |
| ·硅晶体延性域磨削技术 | 第16-18页 |
| ·硅晶体机械化学磨削技术 | 第18-19页 |
| ·课题来源与研究内容 | 第19-20页 |
| ·课题来源 | 第19页 |
| ·研究内容 | 第19-20页 |
| 2 MCG砂轮的设计与制备 | 第20-31页 |
| ·砂轮组分的选用 | 第20-22页 |
| ·结合剂的选用 | 第20-22页 |
| ·磨料的选用 | 第22页 |
| ·填料的选用 | 第22页 |
| ·MCG砂轮配方的设计 | 第22-25页 |
| ·MCG砂轮的制备工艺 | 第25-28页 |
| ·MCG砂轮的结构设计 | 第25-26页 |
| ·MCG砂轮的制造 | 第26-28页 |
| ·MCG砂轮的修整 | 第28-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 3 MCG砂轮磨削硅片试验研究 | 第31-46页 |
| ·试验方案和实验条件 | 第31-34页 |
| ·试验平台 | 第31-32页 |
| ·检测设备 | 第32-33页 |
| ·磨削试验过程 | 第33-34页 |
| ·MCG砂轮磨削硅片的表面质量 | 第34-38页 |
| ·MCG砂轮磨削硅片的亚表面损伤 | 第38-43页 |
| ·检测方法 | 第38-40页 |
| ·TEM样件制备 | 第40-42页 |
| ·检测结果与分析 | 第42-43页 |
| ·加工工艺参数的选择 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 4 MCG砂轮磨削硅片材料去除机理研究 | 第46-53页 |
| ·检测原理与仪器 | 第46-47页 |
| ·试验结果与讨论 | 第47-50页 |
| ·MCG砂轮磨削硅片材料去除模型 | 第50-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
