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基于硅玻基底材料的细胞电融合芯片的仿真及实验研究

中文摘要第1-4页
英文摘要第4-8页
1 绪论第8-18页
   ·细胞融合技术第8-9页
   ·传统细胞融合方法第9-13页
     ·生物诱导法第9-10页
     ·化学诱导法第10页
     ·电场诱导法第10-11页
     ·空间诱导法第11-12页
     ·激光诱导法第12-13页
   ·细胞电融合芯片的研究第13-16页
   ·课题的提出及主要研究内容第16-18页
2 细胞电融合的机制与模型第18-24页
   ·细胞在电场中排队的机制与模型第18-20页
   ·细胞膜电穿孔的机制与模型第20-22页
   ·细胞电融合的机制与模型第22-24页
3 基于 SOI 材料的电融合芯片简介第24-27页
   ·芯片仿真结果第24-25页
   ·芯片实验结果第25-27页
4 基于硅玻基底材料的电融合芯片仿真第27-37页
   ·芯片结构介绍第27-28页
   ·COMSOL MULTIPHYSICS 软件简介第28-29页
   ·芯片仿真及结果对比第29-36页
     ·芯片建模第30页
     ·定义材料参数第30-31页
     ·网格划分第31-32页
     ·设置边界条件第32-33页
     ·两种芯片模型仿真结果及对比第33-36页
   ·本章小结第36-37页
5 基于硅玻基底材料电融合芯片实验研究第37-57页
   ·实验研究内容及思路第37-39页
   ·材料和方法第39-44页
     ·主要仪器及装置第39-40页
     ·主要材料和试剂第40页
     ·实验方法第40-44页
   ·结果与讨论第44-56页
     ·细胞排队实验研究第44-48页
     ·脉冲电压幅度对细胞活性的影响实验研究第48-50页
     ·细胞电融合实验研究第50-54页
     ·融合细胞的培养与鉴定第54-56页
   ·本章小结第56-57页
6 总结与展望第57-60页
   ·课题取得的进展第57页
   ·不足和展望第57-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-64页
附录第64页
 A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录第64页
 B. 作者在攻读学位期间取得的科研成果目录第64页

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