| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 引言 | 第11-29页 |
| ·高强高导铜合金的研究现状 | 第11-13页 |
| ·几种主要的高强高导铜合金应用 | 第11-12页 |
| ·Cu-Cr 合金的研究现状 | 第12-13页 |
| ·Cu-Cr 系合金的制备方法 | 第13-16页 |
| ·普通铸造法 | 第13-14页 |
| ·粉末烧结法 | 第14页 |
| ·电弧熔炼法 | 第14-15页 |
| ·快速凝固法 | 第15-16页 |
| ·铜合金的强化方法研究 | 第16-21页 |
| ·固溶强化 | 第17-18页 |
| ·沉淀强化 | 第18-19页 |
| ·细晶强化 | 第19页 |
| ·形变强化 | 第19-20页 |
| ·复合材料强化法 | 第20-21页 |
| ·铜合金导电性研究 | 第21-26页 |
| ·影响电导率的因素 | 第21-23页 |
| ·提高铜合金的电导率的方法 | 第23-26页 |
| ·本研究领域存在的主要问题 | 第26-27页 |
| ·本文的研究的目的与内容 | 第27-29页 |
| 2 实验设计 | 第29-41页 |
| ·实验流程 | 第29页 |
| ·实验材料 | 第29-34页 |
| ·确定实验材料成分 | 第29-30页 |
| ·制备中间合金 | 第30页 |
| ·实验所需Cu-Cr 合金试样的制备 | 第30-34页 |
| ·实验方案 | 第34-36页 |
| ·快速凝固 | 第34-35页 |
| ·时效处理 | 第35-36页 |
| ·微观组织结构 | 第36-38页 |
| ·X 衍射分析（XRD） | 第36页 |
| ·光学显微镜观察（OM） | 第36-38页 |
| ·电子显微镜观察（SEM 和TEM） | 第38页 |
| ·合金的性能测试 | 第38-40页 |
| ·硬度测试 | 第38-39页 |
| ·导电性能测试 | 第39-40页 |
| ·实验过程中所使用的设备及仪器 | 第40-41页 |
| 3 时效处理对Cu-Cr 合金的性能和组织结构的影响 | 第41-61页 |
| ·实验结果 | 第41-47页 |
| ·样品表面形貌 | 第41-42页 |
| ·力学性能测试结果 | 第42-45页 |
| ·导电性能测试结果 | 第45-47页 |
| ·微观组织观察与分析 | 第47-54页 |
| ·XRD 相组成分析 | 第47-49页 |
| ·铸棒合金的微观组织 | 第49页 |
| ·不同凝固条件下的样品微观组织 | 第49-50页 |
| ·不同时效参数样品的微观组织 | 第50-54页 |
| ·分析与讨论 | 第54-59页 |
| ·力学性能分析 | 第54-57页 |
| ·导电性能分析 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 4 Cu-Cr 合金的动力学及热力学分析 | 第61-83页 |
| ·对快速凝固过程的理论研究 | 第61-65页 |
| ·二元共晶系合金的相图分析 | 第61-63页 |
| ·Cu-Cr 相图的热力学计算 | 第63-65页 |
| ·快速凝固Cu-Cr 合金的热力学分析 | 第65-68页 |
| ·冷却过程判定 | 第65-67页 |
| ·样品冷却速度计算 | 第67-68页 |
| ·快速凝固中Cu-Cr 合金的动力学分析 | 第68-74页 |
| ·确定形核方式 | 第68-69页 |
| ·相关参数计算 | 第69-74页 |
| ·时效过程中的动力学分析 | 第74-81页 |
| ·析出相体积和导电性的关系 | 第75-76页 |
| ·电导率方程推导 | 第76-77页 |
| ·相关参数计算 | 第77-81页 |
| ·本章小结 | 第81-83页 |
| 5. 结论与展望 | 第83-85页 |
| ·结论 | 第83-84页 |
| ·展望 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 作者简历 | 第89-90页 |
| 学位论文数据集 | 第90页 |