印制电路板焊点虚焊的红外热像特征提取
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题研究背景与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 印制电路板焊点检测方法概述 | 第10-12页 |
| 1.3 印制电路板焊点红外无损检测研究现状 | 第12-15页 |
| 1.4 课题来源及主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 焊点虚焊红外无损检测理论 | 第17-27页 |
| 2.1 红外无损检测理论基础 | 第17-20页 |
| 2.2.1 传热学理论 | 第17-19页 |
| 2.2.2 红外成像理论 | 第19-20页 |
| 2.2 红外无损检测的原理 | 第20-21页 |
| 2.3 焊点虚焊缺陷红外热波一维热传导模型 | 第21-23页 |
| 2.4 焊点虚焊特征提取算法理论 | 第23-25页 |
| 2.4.1 脉冲相位法 | 第23页 |
| 2.4.2 红外信号趋势分析法 | 第23-24页 |
| 2.4.3 视在吸热系数法 | 第24-25页 |
| 2.5 本章小结 | 第25-27页 |
| 第3章 焊点虚焊试验检测系统 | 第27-41页 |
| 3.1 试验系统的组成 | 第27-34页 |
| 3.1.1 热激励装置 | 第28-30页 |
| 3.1.2 红外成像装置 | 第30-31页 |
| 3.1.3 试验件的设计与制备 | 第31-34页 |
| 3.2 热激励参数试验优化 | 第34-40页 |
| 3.2.1 激光器光斑大小 | 第34-35页 |
| 3.2.2 激光功率与加热时间 | 第35-39页 |
| 3.2.3 入射角度 | 第39页 |
| 3.2.4 激光器的波长 | 第39-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 焊点虚焊热像特征提取 | 第41-65页 |
| 4.1 图像序列的采集与处理 | 第41-43页 |
| 4.2 标准焊点与虚焊焊点红外热像采集 | 第43-49页 |
| 4.3 脉冲相位法处理结果及分析 | 第49-52页 |
| 4.4 红外趋势分析法处理结果及分析 | 第52-59页 |
| 4.5 视在吸热系数法处理结果及分析 | 第59-62页 |
| 4.6 本章小结 | 第62-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
