TiN-Cu涂层的软金属析出现象与自修复机理研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 引言 | 第8-9页 |
| 1.2 硬质涂层的发展 | 第9-11页 |
| 1.2.1 第一代涂层 | 第9页 |
| 1.2.2 第二代涂层 | 第9-10页 |
| 1.2.3 第三代涂层 | 第10-11页 |
| 1.3 涂层制备技术 | 第11-13页 |
| 1.3.1 物理气相沉积法 | 第11页 |
| 1.3.2 化学气相沉积法 | 第11-12页 |
| 1.3.3 热喷涂法 | 第12页 |
| 1.3.4 涂刷法 | 第12-13页 |
| 1.4 摩擦自润滑涂层的机理 | 第13-14页 |
| 1.5 软金属相在涂层中的修复作用 | 第14-16页 |
| 1.6 课题意义与研究内容 | 第16-18页 |
| 1.6.1 课题意义 | 第16页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 涂层的制备与表征 | 第18-32页 |
| 2.1 实验原料 | 第18页 |
| 2.2 试样制备 | 第18-21页 |
| 2.2.1 磁控溅射法原理 | 第18-19页 |
| 2.2.2 磁控溅射法的优点 | 第19-20页 |
| 2.2.3 制备过程 | 第20-21页 |
| 2.3 实验设备及测试分析手段 | 第21-28页 |
| 2.3.1 超声波清洗机 | 第21-22页 |
| 2.3.2 干燥箱 | 第22页 |
| 2.3.3 管式真空热处理炉 | 第22-23页 |
| 2.3.4 X射线衍射(XRD) | 第23-24页 |
| 2.3.5 场发射扫描电子显微镜(SEM) | 第24-25页 |
| 2.3.6 钨灯丝扫描电子显微镜 | 第25-26页 |
| 2.3.7 粗糙度轮廓仪 | 第26页 |
| 2.3.8 纳米压痕仪 | 第26-27页 |
| 2.3.9 能谱仪 | 第27-28页 |
| 2.4 纳米压痕实验原理 | 第28-32页 |
| 2.4.1 传统硬度测试原理 | 第28-29页 |
| 2.4.2 纳米硬度测试原理 | 第29-30页 |
| 2.4.3 纳米压痕连续压入原理 | 第30-32页 |
| 第3章 TiN-Cu涂层的显微结构与力学性能 | 第32-44页 |
| 3.1 TiN-Cu涂层的显微结构 | 第32-34页 |
| 3.2 TiN-Cu涂层的真空热处理 | 第34-40页 |
| 3.2.1 真空热处理300℃结构 | 第34-37页 |
| 3.2.2 真空热处理600℃结构 | 第37-40页 |
| 3.3 TiN-Cu涂层的力学性能 | 第40-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 TiN-Cu涂层的析出修复现象 | 第44-54页 |
| 4.1 概述 | 第44页 |
| 4.2 温度对Cu析出的影响 | 第44-46页 |
| 4.3 不同Cu含量对Cu析出的影响 | 第46-48页 |
| 4.4 TiN-Cu涂层的自修复作用 | 第48-52页 |
| 4.4.1 TiN-Cu涂层对点缺陷的修复作用 | 第48-49页 |
| 4.4.2 TiN-Cu涂层对线裂纹的修复作用 | 第49-52页 |
| 4.5 本章小结 | 第52-54页 |
| 第5章 结论 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
