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聚合物基半导电材料AC介电性能测试系统的研发

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第11-17页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第11-12页
    1.2 国内外研究现状第12-15页
        1.2.1 半导电屏蔽料直流电阻率测量的研究第12-13页
        1.2.2 半导电屏蔽料交流介电性能测试的研究第13-15页
    1.3 本文研究的主要内容第15-17页
第2章 测试系统方案设计第17-26页
    2.1 聚合物基半导电材料的介电特性第17-19页
        2.1.1 聚合物基半导电材料的导电机理第17-18页
        2.1.2 聚合物基半导电材料的极化和损耗第18-19页
    2.2 测试系统整体方案设计第19-25页
        2.2.1 聚合物基半导电材料等效电路模型第19-20页
        2.2.2 聚合物基半导电材料交流介电性能测试原理第20-21页
        2.2.3 测试系统结构设计第21-23页
        2.2.4 测试系统硬件选择及设计标准第23-25页
    2.3 本章小结第25-26页
第3章 测试系统硬件设计第26-43页
    3.1 下位机模块设计第26-30页
        3.1.1 下位机模块硬件设计第26-28页
        3.1.2 下位机模块软件设计第28-30页
    3.2 DDS信号发生器设计第30-36页
        3.2.1 DDS技术工作原理第30-32页
        3.2.2 DDS芯片AD9851外围电路设计第32-34页
        3.2.3 信号发生器测试评价第34-36页
    3.3 功率放大器及驱动屏蔽设计第36-41页
        3.3.1 电压跟随器电路设计第37-38页
        3.3.2 电压跟随器电路测试评价第38-41页
    3.4 采样电阻测试第41-42页
    3.5 本章小结第42-43页
第4章 测试系统软件设计第43-57页
    4.1 LabVIEW软件介绍第43页
    4.2 测试系统软件整体结构流程第43-45页
    4.3 LabVIEW串口通信程序设计第45页
    4.4 数据处理程序设计第45-55页
        4.4.1 数据采集卡配置第46-47页
        4.4.2 数据采集程序设计第47-49页
        4.4.3 波形拟合程序设计第49-53页
        4.4.4 交流介电参数计算程序第53-55页
    4.5 测试系统界面程序设计第55-56页
    4.6 本章小结第56-57页
第5章 测试系统搭建及验证第57-65页
    5.1 测试系统整合调试第57-60页
        5.1.1 测试系统平台搭建第57-58页
        5.1.2 阻容并联电路测试第58-60页
    5.2 电极系统引线的影响及消除第60-62页
    5.3 电力电缆半导电屏蔽料交流介电性能测试第62-64页
        5.3.1 测试试样的制备第62-63页
        5.3.2 试样实测数据第63-64页
    5.4 本章小结第64-65页
结论第65-66页
参考文献第66-69页
攻读硕士学位期间发表的学术论文及获得成果第69-70页
致谢第70页

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