| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.1 半导电屏蔽料直流电阻率测量的研究 | 第12-13页 |
| 1.2.2 半导电屏蔽料交流介电性能测试的研究 | 第13-15页 |
| 1.3 本文研究的主要内容 | 第15-17页 |
| 第2章 测试系统方案设计 | 第17-26页 |
| 2.1 聚合物基半导电材料的介电特性 | 第17-19页 |
| 2.1.1 聚合物基半导电材料的导电机理 | 第17-18页 |
| 2.1.2 聚合物基半导电材料的极化和损耗 | 第18-19页 |
| 2.2 测试系统整体方案设计 | 第19-25页 |
| 2.2.1 聚合物基半导电材料等效电路模型 | 第19-20页 |
| 2.2.2 聚合物基半导电材料交流介电性能测试原理 | 第20-21页 |
| 2.2.3 测试系统结构设计 | 第21-23页 |
| 2.2.4 测试系统硬件选择及设计标准 | 第23-25页 |
| 2.3 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 测试系统硬件设计 | 第26-43页 |
| 3.1 下位机模块设计 | 第26-30页 |
| 3.1.1 下位机模块硬件设计 | 第26-28页 |
| 3.1.2 下位机模块软件设计 | 第28-30页 |
| 3.2 DDS信号发生器设计 | 第30-36页 |
| 3.2.1 DDS技术工作原理 | 第30-32页 |
| 3.2.2 DDS芯片AD9851外围电路设计 | 第32-34页 |
| 3.2.3 信号发生器测试评价 | 第34-36页 |
| 3.3 功率放大器及驱动屏蔽设计 | 第36-41页 |
| 3.3.1 电压跟随器电路设计 | 第37-38页 |
| 3.3.2 电压跟随器电路测试评价 | 第38-41页 |
| 3.4 采样电阻测试 | 第41-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 测试系统软件设计 | 第43-57页 |
| 4.1 LabVIEW软件介绍 | 第43页 |
| 4.2 测试系统软件整体结构流程 | 第43-45页 |
| 4.3 LabVIEW串口通信程序设计 | 第45页 |
| 4.4 数据处理程序设计 | 第45-55页 |
| 4.4.1 数据采集卡配置 | 第46-47页 |
| 4.4.2 数据采集程序设计 | 第47-49页 |
| 4.4.3 波形拟合程序设计 | 第49-53页 |
| 4.4.4 交流介电参数计算程序 | 第53-55页 |
| 4.5 测试系统界面程序设计 | 第55-56页 |
| 4.6 本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 测试系统搭建及验证 | 第57-65页 |
| 5.1 测试系统整合调试 | 第57-60页 |
| 5.1.1 测试系统平台搭建 | 第57-58页 |
| 5.1.2 阻容并联电路测试 | 第58-60页 |
| 5.2 电极系统引线的影响及消除 | 第60-62页 |
| 5.3 电力电缆半导电屏蔽料交流介电性能测试 | 第62-64页 |
| 5.3.1 测试试样的制备 | 第62-63页 |
| 5.3.2 试样实测数据 | 第63-64页 |
| 5.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及获得成果 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |