| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 引言 | 第10-12页 |
| 1.1.1 耐高温胶粘剂概述 | 第10页 |
| 1.1.2 耐高温胶粘剂分类 | 第10-12页 |
| 1.2 耐高温有机胶粘剂研究进展 | 第12-14页 |
| 1.2.1 国外耐高温有机胶粘剂研究进展 | 第12页 |
| 1.2.2 国内耐高温有机胶粘剂研究进展 | 第12-14页 |
| 1.3 陶瓷前驱体连接剂研究进展 | 第14-17页 |
| 1.3.1 聚硅氧烷连接剂 | 第14-15页 |
| 1.3.2 聚硅氮烷连接剂 | 第15-16页 |
| 1.3.3 聚碳硅烷连接剂 | 第16-17页 |
| 1.4 本文的研究意义及内容 | 第17-20页 |
| 1.4.1 本文的研究意义 | 第17页 |
| 1.4.2 本文的研究内容 | 第17-20页 |
| 第二章 实验材料、设备及方法 | 第20-24页 |
| 2.1 实验材料及设备 | 第20-21页 |
| 2.2 实验及表征方法 | 第21-24页 |
| 2.2.1 实验设计 | 第21-22页 |
| 2.2.2 表征方法 | 第22-24页 |
| 第三章 聚碳硅烷固化机理、热解行为表征及分析 | 第24-38页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 聚碳硅烷结构表征 | 第24-27页 |
| 3.2.1 质谱表征 | 第24-25页 |
| 3.2.2 红外表征 | 第25-26页 |
| 3.2.3 分子量及粘度 | 第26-27页 |
| 3.3 聚碳硅烷固化反应动力学研究 | 第27-33页 |
| 3.3.1 不同升温速率对体系固化的影响 | 第27-29页 |
| 3.3.2 树脂固化工艺温度的确定 | 第29-30页 |
| 3.3.3 固化反应表观活化能及Arrhenius因子的确定 | 第30-31页 |
| 3.3.4 固化反应级数的确定 | 第31-33页 |
| 3.3.5 非等温固化动力学模型 | 第33页 |
| 3.4 聚碳硅烷固化机理及热性能研究 | 第33-37页 |
| 3.4.1 聚碳硅烷固化机理 | 第33-35页 |
| 3.4.2 聚碳硅烷热性能研究 | 第35-36页 |
| 3.4.3 聚碳硅烷高温裂解 | 第36-37页 |
| 3.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 填料对聚碳硅烷工艺性及性能影响 | 第38-48页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 填料的选择与处理 | 第38-44页 |
| 4.2.1 聚合物裂解机理 | 第38-41页 |
| 4.2.2 活性填料控制前驱体裂解的特点 | 第41-42页 |
| 4.2.3 活性填料的选择原则 | 第42-43页 |
| 4.2.4 填料的处理 | 第43-44页 |
| 4.3 填料对聚碳硅烷性能影响 | 第44-47页 |
| 4.3.1 陶瓷产率的影响 | 第44-45页 |
| 4.3.2 线收缩与体积收缩的影响 | 第45-46页 |
| 4.3.3 力学性能的影响 | 第46-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 胶粘剂的制备及性能研究 | 第48-62页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 粘接表面处理 | 第48-49页 |
| 5.3 胶粘剂的制备及使用 | 第49-50页 |
| 5.3.1 胶粘剂的制备 | 第49页 |
| 5.3.2 涂胶及粘接 | 第49-50页 |
| 5.3.3 固化 | 第50页 |
| 5.4 PSNB胶粘接性能研究 | 第50-53页 |
| 5.4.1 填料用量对胶粘剂性能影响 | 第50-51页 |
| 5.4.2 PSNB胶空气中粘接性能 | 第51-52页 |
| 5.4.3 PSNB胶高温粘接性能 | 第52-53页 |
| 5.5 HPCS胶粘接性能研究 | 第53-60页 |
| 5.5.1 HPCS胶空气中粘接性能 | 第53-56页 |
| 5.5.2 HPCS胶高温粘接性能 | 第56-57页 |
| 5.5.3 HPCS胶氮气中粘接性能 | 第57-58页 |
| 5.5.4 HPCS胶热老化性能 | 第58-60页 |
| 5.6 本章小结 | 第60-62页 |
| 第六章 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-74页 |
| 攻读硕士期间取得的成果 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76页 |