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基于交流电磁场和涡流激励热成像的复合检测技术研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
创新点第7-12页
第1章 绪论第12-22页
    1.1 课题来源第12页
    1.2 课题的研究意义与目的第12-13页
    1.3 常用无损检测技术及其特点第13-15页
        1.3.1 渗透检测方法第13页
        1.3.2 射线检测方法第13-14页
        1.3.3 超声检测方法第14页
        1.3.4 磁粉检测方法第14页
        1.3.5 涡流检测方法第14-15页
    1.4 交流电磁场检测技术的研究现状第15-17页
        1.4.1 概述第15页
        1.4.2 不同形式磁场激励下的缺陷附近磁场分布研究第15-16页
        1.4.3 缺陷附近电磁特性数值模拟研究第16页
        1.4.4 缺陷定量化检测及缺陷反演方法研究第16-17页
        1.4.5 ACFM探头设计第17页
    1.5 涡流激励热成像检测技术的研究现状第17-19页
        1.5.1 概述第17-18页
        1.5.2 涡流激励热成像检测系统的开发第18页
        1.5.3 基于不同激励方式的涡流激励热成像技术研究第18页
        1.5.4 热图像处理方法研究第18-19页
        1.5.5 复合材料的检测方法研究第19页
    1.6 复合式无损检测技术的研究现状第19-20页
    1.7 研究存在的不足之处第20页
    1.8 本文的研究内容第20-22页
第2章 涡流激励条件下缺陷处磁场和温度场分布规律研究第22-39页
    2.1 引言第22页
    2.2 检测原理简介第22-24页
    2.3 理论基础第24-28页
        2.3.1 麦克斯韦方程组第24-25页
        2.3.2 缺陷附近磁场分布的数学模型第25-26页
        2.3.3 缺陷附近温度场分布的数学模型第26-28页
    2.4 有限元计算模型第28-37页
        2.4.1 有限元软件简介第28-29页
        2.4.2 建模过程第29-32页
        2.4.3 计算结果分析第32-37页
    2.5 本章小结第37-39页
第3章 复合检测技术实验平台开发第39-53页
    3.1 引言第39页
    3.2 复合检测技术实验平台概述第39-40页
    3.3 激励器装置的设计第40-49页
        3.3.1 设计要求第40页
        3.3.2 激励器的构成第40-42页
        3.3.3 激励效果分析第42-45页
        3.3.4 激励器提离高度的确定第45-46页
        3.3.5 激励器扫描方案的确定第46-49页
    3.4 其他实验设备第49-52页
        3.4.1 激励系统第49-50页
        3.4.2 水冷系统第50页
        3.4.3 热像仪第50页
        3.4.4 磁场传感器第50-52页
        3.4.5 导轨及其控制设备第52页
    3.5 本章小结第52-53页
第4章 基于磁场信号的缺陷检测方法研究第53-65页
    4.1 引言第53页
    4.2 待测材料第53-54页
    4.3 数据预处理第54-61页
        4.3.1 一维小波降噪第55-58页
        4.3.2 小波降噪结果第58-59页
        4.3.3 数据平滑处理第59-61页
    4.4 基于磁场信号曲线形态的缺陷识别与定位方法第61-64页
        4.4.1 缺陷处磁场信号的曲线形态特征第61页
        4.4.2 基于一阶差分法的极值点的确定第61-62页
        4.4.3 缺陷的识别与定位第62-64页
    4.5 本章小结第64-65页
第5章 基于温度场的缺陷检测方法研究第65-87页
    5.1 引言第65页
    5.2 涡流激励热成像静态检测模式中缺陷附近温度分布特征第65-73页
        5.2.1 涡流激励热成像静态检测模式第65-67页
        5.2.2 静态检测模式下缺陷附近温度分布特征第67-73页
    5.3 涡流激励热成像移动检测模式中缺陷附近温度分布特征第73-85页
        5.3.1 涡流激励热成像移动检测模式第73-74页
        5.3.2 移动检测模式的热图像处理方法第74-76页
        5.3.3 线扫描方法中最佳扫描线位置的确定第76-80页
        5.3.4 线扫描方法分辨率的确定第80-81页
        5.3.5 基于温度梯度特性的缺陷定位方法第81-85页
    5.4 本章小结第85-87页
第6章 表面发射率不均影响的抑制方法研究第87-102页
    6.1 引言第87-88页
    6.2 表面发射率不均对热像仪温度测量的影响第88-89页
    6.3 表面发射率不均影响抑制方法的提出第89页
    6.4 基于温度梯度特性的表面发射率不均影响的抑制方法第89-94页
        6.4.1 方法简介第89-90页
        6.4.2 实验对象第90-92页
        6.4.3 结果与讨论第92-94页
    6.5 基于小波变换的发射率不均影响的抑制方法第94-101页
        6.5.1 方法简介第94-96页
        6.5.2 实验对象第96-97页
        6.5.3 结果与讨论第97-101页
    6.6 本章小结第101-102页
第7章 基于磁场和温度场的缺陷轮廓重构技术研究第102-116页
    7.1 引言第102页
    7.2 基于磁场信号的缺陷深度反演第102-111页
        7.2.1 广义回归神经网络第102-104页
        7.2.2 基于两级广义回归神经网络的缺陷深度反演第104-111页
    7.3 基于温度场的缺陷开口大小的确定第111-115页
        7.3.1 边缘检测算子第111-114页
        7.3.2 边缘检测算子的效果对比第114-115页
        7.3.3 边缘检测结果的校正第115页
    7.4 本章小结第115-116页
第8章 结论与展望第116-118页
    8.1 主要结论第116页
    8.2 研究展望第116-118页
参考文献第118-126页
致谢第126-127页
个人简历、在学期间发表的学术论文及研究成果第127-129页
学位论文数据集第129页

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