| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 铝和铝合金 | 第11页 |
| 1.2 6005A铝合金的研究概况 | 第11-13页 |
| 1.2.1 6005A铝合金的基本性质 | 第11-12页 |
| 1.2.2 铝合金6005A的发展及应用 | 第12-13页 |
| 1.3 铝合金的半连续铸造技术 | 第13-14页 |
| 1.4 低频电磁铸造(LFEC)工艺 | 第14页 |
| 1.5 铝合金半连续铸造过程中的数值模拟 | 第14-17页 |
| 1.5.1 电磁场的数值模拟 | 第14-15页 |
| 1.5.2 温度场和流场的数值模拟 | 第15-17页 |
| 1.6 本文研究目的和内容 | 第17-18页 |
| 第2章 铝合金传统DC和LFEC过程中的数学模型 | 第18-33页 |
| 2.1 LFEC过程中电磁场的控制方程 | 第18-19页 |
| 2.2 DC和LFEC过程中流场与温度场的控制方程 | 第19-21页 |
| 2.3 DC和LFEC过程中凝固的数学模型 | 第21-22页 |
| 2.4 数学模型的假设与简化 | 第22-24页 |
| 2.5 边界条件 | 第24-30页 |
| 2.5.1 电磁场计算的边界条件 | 第24页 |
| 2.5.2 流场与温度场的边界条件 | 第24-30页 |
| 2.6 数值模拟的过程与方法 | 第30-33页 |
| 第3章 6005A铝合金半连续铸造过程中宏观物理场数值模拟 | 第33-64页 |
| 3.1 铝合金铸锭半连续铸造过程的数值实现 | 第33-36页 |
| 3.1.1 实验材料的物性 | 第33-34页 |
| 3.1.2 边界条件 | 第34-36页 |
| 3.2 数值模拟的实现 | 第36-37页 |
| 3.3 低频电磁场对宏观物理场的影响 | 第37-45页 |
| 3.3.1 电磁场对铸造过程中熔体温度场的影响 | 第37-38页 |
| 3.3.2 电磁场对铸造过程中液穴的影响 | 第38-40页 |
| 3.3.3 电磁场对铸造过程中熔体流动的影响 | 第40-44页 |
| 3.3.4 电磁场对凝固前沿熔体流动速度的影响 | 第44-45页 |
| 3.4 LFEC过程中铸造条件对宏观物理场的影响 | 第45-55页 |
| 3.4.1 LFEC过程中铸造速度对宏观物理场的影响 | 第45-47页 |
| 3.4.1.1 铸造速度对流场的影响 | 第45-46页 |
| 3.4.1.2 铸造速度对温度场影响 | 第46-47页 |
| 3.4.2 LFEC过程中浇铸温度对宏观物理场的影响 | 第47-50页 |
| 3.4.2.1 浇铸温度对流场影响 | 第48-49页 |
| 3.4.2.2 浇铸温度对温度场的影响 | 第49-50页 |
| 3.4.3 LFEC过程中电流强度对宏观物理场的影响 | 第50-53页 |
| 3.4.3.1 电流大小对流场影响 | 第51-52页 |
| 3.4.3.2 电流大小对温度场的影响 | 第52-53页 |
| 3.4.4 LFEC过程中在二冷区加刮水器对宏观物理场的影响 | 第53-55页 |
| 3.4.4.1 二冷区加刮水器对流场影响 | 第54-55页 |
| 3.4.4.2 二冷区加刮水器对温度场的影响 | 第55页 |
| 3.5 不同的分流方式对铸造过程的影响 | 第55-64页 |
| 3.5.1 单孔分流方式对铸造过程的影响 | 第56-58页 |
| 3.5.1.1 单孔分流方式对温度场的影响 | 第56-57页 |
| 3.5.1.2 单孔分流方式对液穴的影响 | 第57-58页 |
| 3.5.2 漏斗型分流方式对铸造过程的影响 | 第58-60页 |
| 3.5.2.1 漏斗型分流方式对温度场的影响 | 第58-59页 |
| 3.5.2.2 漏斗型分流方式对液穴的影响 | 第59-60页 |
| 3.5.3 多孔分流方式对铸造过程的影响 | 第60-62页 |
| 3.5.3.1 多孔分流方式对温度场的影响 | 第60-61页 |
| 3.5.3.2 多孔分流方式对液穴的影响 | 第61-62页 |
| 3.5.4 分流方式对铸造过程液穴影响 | 第62-64页 |
| 第4章 低频电磁铸造的实验研究 | 第64-70页 |
| 4.1 实验原料 | 第64-65页 |
| 4.2 半连续铸造 | 第65页 |
| 4.3 温度场的实验验证 | 第65-66页 |
| 4.4 金相组织分析 | 第66-67页 |
| 4.5 合金元素的宏观偏析分析 | 第67-70页 |
| 第5章 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
