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TA15钛合金薄壁锥筒件焊后热处理校形数值模拟研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-23页
    1.1 课题研究意义及背景第10-11页
    1.2 激光焊接特点及常用焊后热处理工艺第11-13页
        1.2.1 激光焊接原理及特点第11-12页
        1.2.2 常用焊后热处理工艺及特点第12-13页
    1.3 钛合金应力松弛行为和热校形研究第13-15页
        1.3.1 应力松弛及热校形概念第13页
        1.3.2 钛合金应力松弛性能及热校形工艺研究第13-15页
    1.4 有限元数值模拟技术研究现状第15-21页
        1.4.1 有限元思想及常用有限元模拟软件介绍第15-16页
        1.4.2 激光焊接数值模拟研究现状第16-20页
        1.4.3 钛合金热处理数值模拟研究现状第20页
        1.4.4 应力松弛及热校形数值模拟研究现状第20-21页
    1.5 本课题主要研究内容第21-23页
第2章 材料及研究方法第23-36页
    2.1 研究思路及材料第23-25页
        2.1.1 研究思路第23-24页
        2.1.2 研究材料第24-25页
    2.2 研究对象第25-27页
        2.2.1 平板激光对接拼焊构件第25-26页
        2.2.2 TA15钛合金薄壁锥筒件第26页
        2.2.3 高温环状弯曲应力松弛构件第26页
        2.2.41Cr18Ni9Ti钢芯模构件第26-27页
    2.3 激光焊接热源模型第27-28页
    2.4 有限元温度场数值数学模型第28-32页
        2.4.1 有限元温度场计算基本假设第28页
        2.4.2 导热微分控制方程及其初始、边界条件确定第28-31页
        2.4.3 瞬态温度场有限元求解方法过程简析第31-32页
    2.5 有限元应力应变场数学模型第32-34页
        2.5.1 有限元计算应力应变场基本假设第32页
        2.5.2 热弹性、弹塑性理论基本方程第32-33页
        2.5.3 应力松弛蠕变本构方程第33-34页
        2.5.4 瞬态应力场有限元求解方法简析第34页
    2.6 温度场与应力应变场耦合关系第34-36页
第3章 TA15薄壁锥筒件激光焊接过程模拟第36-54页
    3.1 薄板激光对接拼焊模型验证及焊接过程演化分析第36-46页
        3.1.1 薄板激光对接拼焊有限元模型建立第36-37页
        3.1.2 激光焊接热源加载及其子程序解析第37-38页
        3.1.3 不同焊接热源类型薄板激光对接拼焊模拟验证第38-42页
        3.1.4 薄板激光对接拼焊温度场、应力应变场演化分析第42-46页
    3.2 TA15合金薄壁锥筒件激光焊接过程模拟第46-52页
        3.2.1 TA15合金薄壁锥筒件激光焊接有限元模型建立第46-47页
        3.2.2 TA15合金薄壁锥筒件焊接温度场分布特点第47-49页
        3.2.3 TA15合金薄壁锥筒件焊接应力应变场分布特点第49-52页
    3.3 本章小结第52-54页
第4章 TA15合金高温本构关系及模拟验证第54-67页
    4.1 TA15钛合金高温应力松弛本构方程建立第54-59页
        4.1.1 TA15钛合金高温应力松弛曲线描述第54-55页
        4.1.2 TA15钛合金高温应力松弛本构方程建立第55-57页
        4.1.3 TA15钛合金高温应力松弛本构方程软件实现第57-59页
    4.2 TA15钛合金应力松弛本构关系有限元模拟验证第59-65页
        4.2.1 环状高温应力松弛有限元模型建立第59-60页
        4.2.2 TA15高温环状应力松弛模型有限元模拟结果分析第60-65页
    4.3 本章小结第65-67页
第5章 TA15合金薄壁锥筒件校形工艺研究第67-87页
    5.1 TA15合金热处理校形影响因素研究第67-81页
        5.1.1 模拟方案制定第67-70页
        5.1.2 二维热校形有限元模拟模型建立第70-71页
        5.1.3 预变形量对TA15合金热处理校形精度的影响第71-74页
        5.1.4 校形温度对TA15合金热处理校形精度的影响第74-77页
        5.1.5 工件变形程度对TA15合金热处理校形精度的影响第77-79页
        5.1.6 模具厚度对TA15合金热处理校形精度的影响第79-81页
    5.2 TA15合金锥筒件三维热处理校形过程模拟第81-86页
        5.2.1 热校形模具半径计算第81-82页
        5.2.2 TA15锥筒件校形热处理模拟模型建立第82-83页
        5.2.3 TA15锥筒件热处理校形过程温度场、应力场及回弹分析第83-86页
    5.3 本章小结第86-87页
结论第87-88页
参考文献第88-92页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第92-94页
致谢第94页

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