摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-23页 |
1.1 课题研究意义及背景 | 第10-11页 |
1.2 激光焊接特点及常用焊后热处理工艺 | 第11-13页 |
1.2.1 激光焊接原理及特点 | 第11-12页 |
1.2.2 常用焊后热处理工艺及特点 | 第12-13页 |
1.3 钛合金应力松弛行为和热校形研究 | 第13-15页 |
1.3.1 应力松弛及热校形概念 | 第13页 |
1.3.2 钛合金应力松弛性能及热校形工艺研究 | 第13-15页 |
1.4 有限元数值模拟技术研究现状 | 第15-21页 |
1.4.1 有限元思想及常用有限元模拟软件介绍 | 第15-16页 |
1.4.2 激光焊接数值模拟研究现状 | 第16-20页 |
1.4.3 钛合金热处理数值模拟研究现状 | 第20页 |
1.4.4 应力松弛及热校形数值模拟研究现状 | 第20-21页 |
1.5 本课题主要研究内容 | 第21-23页 |
第2章 材料及研究方法 | 第23-36页 |
2.1 研究思路及材料 | 第23-25页 |
2.1.1 研究思路 | 第23-24页 |
2.1.2 研究材料 | 第24-25页 |
2.2 研究对象 | 第25-27页 |
2.2.1 平板激光对接拼焊构件 | 第25-26页 |
2.2.2 TA15钛合金薄壁锥筒件 | 第26页 |
2.2.3 高温环状弯曲应力松弛构件 | 第26页 |
2.2.41Cr18Ni9Ti钢芯模构件 | 第26-27页 |
2.3 激光焊接热源模型 | 第27-28页 |
2.4 有限元温度场数值数学模型 | 第28-32页 |
2.4.1 有限元温度场计算基本假设 | 第28页 |
2.4.2 导热微分控制方程及其初始、边界条件确定 | 第28-31页 |
2.4.3 瞬态温度场有限元求解方法过程简析 | 第31-32页 |
2.5 有限元应力应变场数学模型 | 第32-34页 |
2.5.1 有限元计算应力应变场基本假设 | 第32页 |
2.5.2 热弹性、弹塑性理论基本方程 | 第32-33页 |
2.5.3 应力松弛蠕变本构方程 | 第33-34页 |
2.5.4 瞬态应力场有限元求解方法简析 | 第34页 |
2.6 温度场与应力应变场耦合关系 | 第34-36页 |
第3章 TA15薄壁锥筒件激光焊接过程模拟 | 第36-54页 |
3.1 薄板激光对接拼焊模型验证及焊接过程演化分析 | 第36-46页 |
3.1.1 薄板激光对接拼焊有限元模型建立 | 第36-37页 |
3.1.2 激光焊接热源加载及其子程序解析 | 第37-38页 |
3.1.3 不同焊接热源类型薄板激光对接拼焊模拟验证 | 第38-42页 |
3.1.4 薄板激光对接拼焊温度场、应力应变场演化分析 | 第42-46页 |
3.2 TA15合金薄壁锥筒件激光焊接过程模拟 | 第46-52页 |
3.2.1 TA15合金薄壁锥筒件激光焊接有限元模型建立 | 第46-47页 |
3.2.2 TA15合金薄壁锥筒件焊接温度场分布特点 | 第47-49页 |
3.2.3 TA15合金薄壁锥筒件焊接应力应变场分布特点 | 第49-52页 |
3.3 本章小结 | 第52-54页 |
第4章 TA15合金高温本构关系及模拟验证 | 第54-67页 |
4.1 TA15钛合金高温应力松弛本构方程建立 | 第54-59页 |
4.1.1 TA15钛合金高温应力松弛曲线描述 | 第54-55页 |
4.1.2 TA15钛合金高温应力松弛本构方程建立 | 第55-57页 |
4.1.3 TA15钛合金高温应力松弛本构方程软件实现 | 第57-59页 |
4.2 TA15钛合金应力松弛本构关系有限元模拟验证 | 第59-65页 |
4.2.1 环状高温应力松弛有限元模型建立 | 第59-60页 |
4.2.2 TA15高温环状应力松弛模型有限元模拟结果分析 | 第60-65页 |
4.3 本章小结 | 第65-67页 |
第5章 TA15合金薄壁锥筒件校形工艺研究 | 第67-87页 |
5.1 TA15合金热处理校形影响因素研究 | 第67-81页 |
5.1.1 模拟方案制定 | 第67-70页 |
5.1.2 二维热校形有限元模拟模型建立 | 第70-71页 |
5.1.3 预变形量对TA15合金热处理校形精度的影响 | 第71-74页 |
5.1.4 校形温度对TA15合金热处理校形精度的影响 | 第74-77页 |
5.1.5 工件变形程度对TA15合金热处理校形精度的影响 | 第77-79页 |
5.1.6 模具厚度对TA15合金热处理校形精度的影响 | 第79-81页 |
5.2 TA15合金锥筒件三维热处理校形过程模拟 | 第81-86页 |
5.2.1 热校形模具半径计算 | 第81-82页 |
5.2.2 TA15锥筒件校形热处理模拟模型建立 | 第82-83页 |
5.2.3 TA15锥筒件热处理校形过程温度场、应力场及回弹分析 | 第83-86页 |
5.3 本章小结 | 第86-87页 |
结论 | 第87-88页 |
参考文献 | 第88-92页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第92-94页 |
致谢 | 第94页 |