非制冷红外焦平面640×512阵列读出电路关键技术的研究
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-18页 |
1.1 引言 | 第10页 |
1.2 红外热成像技术 | 第10-14页 |
1.2.1 热敏型探测器的简介 | 第11-12页 |
1.2.2 非制冷红外探测器的发展 | 第12-14页 |
1.3 读出电路介绍 | 第14-16页 |
1.3.1 读出电路分类 | 第14-15页 |
1.3.2 读出电路结构 | 第15页 |
1.3.3 读出电路发展 | 第15-16页 |
1.4 本文的主要贡献与创新 | 第16页 |
1.5 本论文的结构安排 | 第16-18页 |
第二章 非制冷红外焦平面阵列及读出电路基本理论 | 第18-25页 |
2.1 非制冷红外焦平面阵列基本理论 | 第18-21页 |
2.1.1 红外辐射 | 第18-19页 |
2.1.2 热敏材料特性 | 第19-20页 |
2.1.3 微测辐射热计模型 | 第20-21页 |
2.2 非制冷红外焦平面阵列读出电路基本理论 | 第21-24页 |
2.3 本章小结 | 第24-25页 |
第三章 读出电路逻辑控制关键模块的设计与分析 | 第25-47页 |
3.1 逻辑控制电路整体概述 | 第25-27页 |
3.2 中央时序控制电路的设计与分析 | 第27-33页 |
3.2.1 比较器的设计与分析 | 第27-28页 |
3.2.2 计数器设计与分析 | 第28-30页 |
3.2.3 控制时序模块设计与分析 | 第30-31页 |
3.2.4 通道控制模块设计与分析 | 第31-33页 |
3.2.5 行时序模块设计与分析 | 第33页 |
3.3 阵列扫描时序发生电路的设计与分析 | 第33-40页 |
3.3.1 行选电路设计与分析 | 第34-38页 |
3.3.2 列选电路设计与分析 | 第38-40页 |
3.4 二进制码数据输出电路的设计与分析 | 第40-46页 |
3.4.1 码型转换电路设计与分析 | 第40-43页 |
3.4.2 并串转换电路设计与分析 | 第43-45页 |
3.4.3 红外二进制数据输出控制模块设计与分析 | 第45-46页 |
3.5 本章小结 | 第46-47页 |
第四章 其他模块的设计与分析 | 第47-60页 |
4.1 帧校正数据串并转换模块设计与分析 | 第47-51页 |
4.2 全局使能信号产生模块设计与分析 | 第51-53页 |
4.3 测试信号输出控制模块设计与分析 | 第53-54页 |
4.4 部分版图说明 | 第54-58页 |
4.4.1 功耗检测模块版图 | 第55-56页 |
4.4.2 帧校正数据串并转换模块版图 | 第56页 |
4.4.3 中央时序控制模块版图 | 第56-57页 |
4.4.4 行选列选模块版图 | 第57-58页 |
4.5 本章小结 | 第58-60页 |
第五章 总结与展望 | 第60-62页 |
5.1 总结 | 第60-61页 |
5.2 展望 | 第61-62页 |
致谢 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |
攻读硕士学位期间取得的成果 | 第67-68页 |