| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-22页 |
| 1.2.1 高温透波材料研究进展 | 第10-11页 |
| 1.2.2 Si_3N_4基复合陶瓷研究进展 | 第11-13页 |
| 1.2.3 多孔 Si_3N_4陶瓷的制备方法 | 第13-18页 |
| 1.2.4 Si_3N_4基复合陶瓷透波材料的研究进展 | 第18-21页 |
| 1.2.5 BN/Si_3N_4复合陶瓷连接的研究进展 | 第21-22页 |
| 1.3 本文研究的目的、意义和主要研究内容 | 第22-23页 |
| 1.3.1 研究的目的和意义 | 第22页 |
| 1.3.2 本文研究的主要内容 | 第22-23页 |
| 第2章 材料制备和试验方法 | 第23-30页 |
| 2.1 实验用原材料 | 第23-24页 |
| 2.2 试样制备及处理工艺 | 第24-28页 |
| 2.2.1 试样原料配比及代号 | 第24-25页 |
| 2.2.2 陶瓷复合粉体制备及烧结工艺 | 第25-26页 |
| 2.2.3 h-BN/Si_3N_4陶瓷的连接工艺 | 第26-28页 |
| 2.3 材料的组织结构分析与性能测试方法 | 第28-30页 |
| 2.3.1 材料力学性能测试 | 第28-29页 |
| 2.3.2 试样的 X 射线衍射物相分析 | 第29页 |
| 2.3.3 试样的微观组织结构观察及能谱分析 | 第29页 |
| 2.3.4 材料的致密度测量 | 第29-30页 |
| 2.3.5 材料的抗热震性能测试 | 第30页 |
| 2.3.6 材料的热膨胀系数测试 | 第30页 |
| 2.3.7 材料介电性能测试 | 第30页 |
| 第3章 烧结助剂和烧结温度对 h-BN/Si_3N_4复合陶瓷结构和性能的影响.23 | 第30-42页 |
| 3.1 前言 | 第31页 |
| 3.2 不同烧结助剂对 H-BN/SI3N4复合陶瓷致密度的影响 | 第31-32页 |
| 3.3 烧结温度对 H-BN/SI3N4复合陶瓷致密度的影响 | 第32-33页 |
| 3.4 烧结助剂种类对 H-BN/SI_3N_4复合陶瓷物相组成的影响 | 第33-34页 |
| 3.5 烧结温度对 H-BN/SI_3N_4复合陶瓷物相组成的影响 | 第34页 |
| 3.6 烧结助剂种类对 H-BN/SI_3N_4复合陶瓷显微组织的影响 | 第34-36页 |
| 3.7 烧结助剂种类对 BN/SI_3N_4复合陶瓷力学性能的影响 | 第36-38页 |
| 3.8 烧结温度对 H-BN/SI_3N_4复合陶瓷力学性能的影响 | 第38-39页 |
| 3.9 烧结助剂种类对 H-BN/SI_3N_4复合陶瓷介电性能的影响 | 第39-40页 |
| 3.10 本章小结 | 第40-42页 |
| 第4章 h-BN 含量对部分热压 h-BN/Si_3N_4复合陶瓷组织结构及性能的影响 | 第42-60页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 H-BN 含量对复合陶瓷组织结构的影响 | 第42-46页 |
| 4.2.1 h-BN 含量对复合陶瓷致密化行为的影响 | 第42-43页 |
| 4.2.2 XRD 物相分析 | 第43-44页 |
| 4.2.3 h-BN/Si_3N_4复合陶瓷的 SEM 分析 | 第44-46页 |
| 4.3 H-BN 含量对复合陶瓷力学性能的影响 | 第46-48页 |
| 4.5 H-BN 含量对复合陶瓷热膨胀的影响 | 第48-49页 |
| 4.6 H-BN 含量对复合陶瓷抗热震性能的影响 | 第49-57页 |
| 4.6.1 h-BN/Si_3N_4复合陶瓷抗热震后的残余抗弯强度 | 第50-51页 |
| 4.6.2 h-BN/Si_3N_4复合陶瓷抗热震后的表面 XRD 分析 | 第51页 |
| 4.6.3 h-BN/Si_3N_4复合陶瓷抗热震后的表面和截面 SEM 分析 | 第51-57页 |
| 4.7 H-BN 引入量对复合陶瓷介电性能的影响 | 第57-58页 |
| 4.8 本章小结 | 第58-60页 |
| 第5章 h-BN/Si_3N_4复合陶瓷连接的界面组织与性能 | 第60-71页 |
| 5.1 引言 | 第60页 |
| 5.2 不同中间层接头处微观组织结构 | 第60-67页 |
| 5.2.1 接头物相组成 | 第60-61页 |
| 5.2.2 中间层为 SNS 接头微观组织结构 | 第61-62页 |
| 5.2.3 中间层为 SNS(B)接头微观组织结构 | 第62-64页 |
| 5.2.4 中间层为 MAS 接头微观组织结构 | 第64-65页 |
| 5.2.5 中间层为 MAS(B)接头微观组织结构 | 第65-67页 |
| 5.3 中间层对接头力学性能的影响 | 第67-70页 |
| 5.3.1 中间层对接头强度的影响 | 第67-68页 |
| 5.3.2 BN 引入对接头强度的影响 | 第68-69页 |
| 5.3.3 BN 引入对接头抗热震性能的影响 | 第69-70页 |
| 5.4 本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
