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纯铜表面激光熔覆TiB2/Ni45复合材料的研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-21页
    1.1 铜及铜合金的表面改性第11-12页
    1.2 激光熔覆技术发展概况第12-18页
        1.2.1 激光熔覆理论研究第13-14页
        1.2.2 激光熔覆材料体系第14-16页
        1.2.3 熔覆材料的供料方式第16-18页
        1.2.4 激光熔覆工艺第18页
    1.3 铜基材表面激光熔覆研究进展第18-20页
    1.4 课题背景及研究内容第20-21页
第2章 实验过程及研究方法第21-28页
    2.1 实验材料第21-22页
        2.1.1 基体材料第21页
        2.1.2 熔覆材料体系第21-22页
    2.2 实验流程第22页
    2.3 激光熔覆设备及工艺第22-24页
        2.3.1 激光熔覆设备第22页
        2.3.2 激光熔覆工艺第22-24页
        2.3.3 工艺参数优化方案第24页
    2.4 样品表征方法第24-25页
        2.4.1 金相显微分析第24页
        2.4.2 X 射线衍射分析第24-25页
        2.4.3 扫描电镜与能谱分析第25页
        2.4.4 透射电镜分析第25页
    2.5 熔覆层性能测试第25-28页
        2.5.1 密度第25页
        2.5.2 导电率第25-26页
        2.5.3 显微硬度第26页
        2.5.4 抗拉强度第26-27页
        2.5.5 摩擦磨损性能第27-28页
第3章 TiB_2/Ni45 熔覆层的制备工艺及性能第28-56页
    3.1 TiB_2/Ni45 熔覆层工艺参数优化第28-34页
        3.1.1 TiB_2/Ni45 熔覆层表观形貌第28-30页
        3.1.2 TiB_2/Ni45 熔覆层界面第30-32页
        3.1.3 TiB_2/Ni45 熔覆层稀释率第32-34页
    3.2 不同激光功率下 TiB_2/Ni45 熔覆层的性能第34-40页
        3.2.1 熔覆层密度第34-36页
        3.2.2 物相组成第36-37页
        3.2.3 导电率第37页
        3.2.4 抗拉强度第37-38页
        3.2.5 显微硬度第38-40页
    3.3 TiB_2/Ni45 熔覆层的显微组织与界面第40-50页
        3.3.1 显微组织结构第40-42页
        3.3.2 熔覆层中 TiB_2的形貌及分布第42-46页
        3.3.3 TiB_2与基体的润湿性第46-50页
    3.4 TiB_2含量对复合材料熔覆层组织性能的影响第50-54页
        3.4.1 物相组成第51页
        3.4.2 TiB_2在熔覆层中的分布第51-52页
        3.4.3 TiB_2/Ni45 熔覆层的导电率第52-53页
        3.4.4 TiB_2/Ni45 熔覆层的抗拉强度第53-54页
        3.4.5 TiB_2/Ni45 熔覆层的显微硬度第54页
    3.5 本章小结第54-56页
第4章 TiB_2/Ni45 熔覆层的耐磨性能与机制第56-66页
    4.1 载荷对 TiB_2/Ni45 熔覆层耐磨性能的影响第56-60页
        4.1.1 摩擦系数第56-57页
        4.1.2 磨损率第57-58页
        4.1.3 表面磨损形貌及机制第58-60页
    4.2 滑动速度对 TiB_2/Ni45 熔覆层耐磨性能的影响第60-62页
        4.2.1 摩擦系数第60页
        4.2.2 磨损率第60-61页
        4.2.3 表面磨损形貌及机制第61-62页
    4.3 磨屑分析第62-63页
    4.4 TiB_2含量对复合材料熔覆层耐磨性能的影响第63-64页
    4.5 本章小结第64-66页
结论第66-67页
参考文献第67-73页
攻读学位期间承担的科研任务与主要成果第73-74页
致谢第74-75页
作者简介第75页

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