摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-21页 |
1.1 铜及铜合金的表面改性 | 第11-12页 |
1.2 激光熔覆技术发展概况 | 第12-18页 |
1.2.1 激光熔覆理论研究 | 第13-14页 |
1.2.2 激光熔覆材料体系 | 第14-16页 |
1.2.3 熔覆材料的供料方式 | 第16-18页 |
1.2.4 激光熔覆工艺 | 第18页 |
1.3 铜基材表面激光熔覆研究进展 | 第18-20页 |
1.4 课题背景及研究内容 | 第20-21页 |
第2章 实验过程及研究方法 | 第21-28页 |
2.1 实验材料 | 第21-22页 |
2.1.1 基体材料 | 第21页 |
2.1.2 熔覆材料体系 | 第21-22页 |
2.2 实验流程 | 第22页 |
2.3 激光熔覆设备及工艺 | 第22-24页 |
2.3.1 激光熔覆设备 | 第22页 |
2.3.2 激光熔覆工艺 | 第22-24页 |
2.3.3 工艺参数优化方案 | 第24页 |
2.4 样品表征方法 | 第24-25页 |
2.4.1 金相显微分析 | 第24页 |
2.4.2 X 射线衍射分析 | 第24-25页 |
2.4.3 扫描电镜与能谱分析 | 第25页 |
2.4.4 透射电镜分析 | 第25页 |
2.5 熔覆层性能测试 | 第25-28页 |
2.5.1 密度 | 第25页 |
2.5.2 导电率 | 第25-26页 |
2.5.3 显微硬度 | 第26页 |
2.5.4 抗拉强度 | 第26-27页 |
2.5.5 摩擦磨损性能 | 第27-28页 |
第3章 TiB_2/Ni45 熔覆层的制备工艺及性能 | 第28-56页 |
3.1 TiB_2/Ni45 熔覆层工艺参数优化 | 第28-34页 |
3.1.1 TiB_2/Ni45 熔覆层表观形貌 | 第28-30页 |
3.1.2 TiB_2/Ni45 熔覆层界面 | 第30-32页 |
3.1.3 TiB_2/Ni45 熔覆层稀释率 | 第32-34页 |
3.2 不同激光功率下 TiB_2/Ni45 熔覆层的性能 | 第34-40页 |
3.2.1 熔覆层密度 | 第34-36页 |
3.2.2 物相组成 | 第36-37页 |
3.2.3 导电率 | 第37页 |
3.2.4 抗拉强度 | 第37-38页 |
3.2.5 显微硬度 | 第38-40页 |
3.3 TiB_2/Ni45 熔覆层的显微组织与界面 | 第40-50页 |
3.3.1 显微组织结构 | 第40-42页 |
3.3.2 熔覆层中 TiB_2的形貌及分布 | 第42-46页 |
3.3.3 TiB_2与基体的润湿性 | 第46-50页 |
3.4 TiB_2含量对复合材料熔覆层组织性能的影响 | 第50-54页 |
3.4.1 物相组成 | 第51页 |
3.4.2 TiB_2在熔覆层中的分布 | 第51-52页 |
3.4.3 TiB_2/Ni45 熔覆层的导电率 | 第52-53页 |
3.4.4 TiB_2/Ni45 熔覆层的抗拉强度 | 第53-54页 |
3.4.5 TiB_2/Ni45 熔覆层的显微硬度 | 第54页 |
3.5 本章小结 | 第54-56页 |
第4章 TiB_2/Ni45 熔覆层的耐磨性能与机制 | 第56-66页 |
4.1 载荷对 TiB_2/Ni45 熔覆层耐磨性能的影响 | 第56-60页 |
4.1.1 摩擦系数 | 第56-57页 |
4.1.2 磨损率 | 第57-58页 |
4.1.3 表面磨损形貌及机制 | 第58-60页 |
4.2 滑动速度对 TiB_2/Ni45 熔覆层耐磨性能的影响 | 第60-62页 |
4.2.1 摩擦系数 | 第60页 |
4.2.2 磨损率 | 第60-61页 |
4.2.3 表面磨损形貌及机制 | 第61-62页 |
4.3 磨屑分析 | 第62-63页 |
4.4 TiB_2含量对复合材料熔覆层耐磨性能的影响 | 第63-64页 |
4.5 本章小结 | 第64-66页 |
结论 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-73页 |
攻读学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第73-74页 |
致谢 | 第74-75页 |
作者简介 | 第75页 |