| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 弥散强化铜基复合材料的强化机理 | 第9-11页 |
| 1.2 高强弥散强化铜基复合材料对强化相的要求 | 第11页 |
| 1.3 弥散强化铜基复合材料常用的增强相 | 第11-13页 |
| 1.4 掺杂 SnO_2的溶胶-凝胶法制备 | 第13页 |
| 1.5 弥散强化铜常用的制备方法 | 第13-15页 |
| 1.6 本文的主要研究内容及研究意义 | 第15-17页 |
| 1.6.1 本文的主要研究内容 | 第15-16页 |
| 1.6.2 本文的主要研究意义 | 第16-17页 |
| 第二章 实验材料、设备及方法 | 第17-29页 |
| 2.1 实验用原材料 | 第17-19页 |
| 2.1.1 电解铜粉 | 第17-18页 |
| 2.1.2 掺杂 SnO_2纳米粉体制备所用化学试剂 | 第18-19页 |
| 2.2 实验设备 | 第19-20页 |
| 2.2.1 材料制备用设备 | 第19页 |
| 2.2.2 材料表征及性能测试用设备 | 第19-20页 |
| 2.3 实验设计与方法 | 第20-29页 |
| 2.3.1 掺杂 SnO_2纳米粉体的制备 | 第20-21页 |
| 2.3.2 掺杂 SnO_2/Cu 纳米复合材料的制备 | 第21-27页 |
| 2.3.3 掺杂 SnO_2/Cu 纳米复合材料的性能测试 | 第27-29页 |
| 第三章 复合材料制备的正交试验 | 第29-38页 |
| 3.1 正交试验设计的步骤 | 第29-30页 |
| 3.2 正交表的选择 | 第30-31页 |
| 3.3 极差分析法 | 第31-32页 |
| 3.4 正交试验结果与分析 | 第32-37页 |
| 3.4.1 电导率作为试验指标的正交法结果分析 | 第32-34页 |
| 3.4.2 硬度作为试验指标的正交法结果分析 | 第34-35页 |
| 3.4.3 相对密度作为试验指标的正交法结果分析 | 第35-37页 |
| 3.4.4 综合三种试验指标的工艺优化 | 第37页 |
| 3.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 掺杂 SnO_2/Cu 纳米复合材料的电导率及硬度 | 第38-44页 |
| 4.1 氧化锡含量及不同工艺阶段对显微硬度的影响 | 第38-39页 |
| 4.2 氧化锡含量及不同工艺阶段对电导率的影响 | 第39-41页 |
| 4.3 微观组织分析 | 第41-43页 |
| 4.3.1 纳米掺杂 5wt%SnO_2/Cu 的 Sn 元素面扫面图 | 第41页 |
| 4.3.2 0.5 %质量分数的样品在不同工艺阶段的显微形貌观察 | 第41-42页 |
| 4.3.3 不同质量分数的样品在冷变形处理后的显微形貌观察 | 第42-43页 |
| 4.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第五章 摩擦磨损 | 第44-52页 |
| 5.1 摩擦学简介 | 第44-46页 |
| 5.1.1 影响摩擦学过程的主要因素 | 第44-45页 |
| 5.1.2 表示材料耐磨性能好坏的主要参数 | 第45页 |
| 5.1.3 磨损机理 | 第45-46页 |
| 5.2 复合材料摩擦磨损性能分析 | 第46-51页 |
| 5.2.1 掺杂氧化锡含量对摩擦磨损性能的影响 | 第46-47页 |
| 5.2.2 磨损表面形貌的观察与分析 | 第47-48页 |
| 5.2.3 磨屑形貌的观察与分析 | 第48-50页 |
| 5.2.4 载荷对摩擦磨损性能的影响 | 第50-51页 |
| 5.3 本章小结 | 第51-52页 |
| 第六章 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
