| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-31页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 钎料与陶瓷的润湿性研究 | 第12-14页 |
| 1.2.1 润湿性的表征 | 第12-13页 |
| 1.2.2 润湿性的测量方法 | 第13-14页 |
| 1.3 反应润湿铺展动力学 | 第14-22页 |
| 1.3.1 反应润湿铺展机制 | 第15-16页 |
| 1.3.2 反应产物控制铺展模型 | 第16-22页 |
| 1.4 金属在碳材料表面的润湿性 | 第22-29页 |
| 1.4.1 纯金属与碳的润湿性 | 第22-26页 |
| 1.4.2 Cu基合金与碳的润湿性 | 第26-29页 |
| 1.5 本文研究内容 | 第29-31页 |
| 第2章 试验方法 | 第31-39页 |
| 2.1 试验材料 | 第31-32页 |
| 2.1.1 金属原料 | 第31页 |
| 2.1.2 陶瓷基板 | 第31-32页 |
| 2.2 试验方法 | 第32-37页 |
| 2.2.1 Cu-Ti合金与碳材料的润湿 | 第32-34页 |
| 2.2.2 Cu50Ti合金与h-BN、TiB_2及SiC陶瓷增强相的润湿 | 第34-37页 |
| 2.3 微观表征 | 第37-39页 |
| 2.3.1 扫描电镜和能谱 | 第37页 |
| 2.3.2 X射线衍射 | 第37-39页 |
| 第3章 Cu-Ti合金在碳材料表面的润湿性 | 第39-59页 |
| 3.1 Cu22Ti与碳材料的润湿性 | 第40-49页 |
| 3.1.1 Cu22Ti/碳材料润湿行为 | 第40-42页 |
| 3.1.2 Cu22Ti/碳材料体系界面微观分析 | 第42-46页 |
| 3.1.3 Cu22Ti/碳材料体系润湿铺展动力学 | 第46-49页 |
| 3.2 Cu50Ti与碳材料的润湿性 | 第49-57页 |
| 3.2.1 Cu50Ti与碳材料的润湿行为 | 第49-51页 |
| 3.2.2 Cu50Ti与碳材料体系界面微观分析 | 第51-55页 |
| 3.2.3 Cu50Ti与碳材料体系润湿铺展动力学 | 第55-57页 |
| 3.3 本章小结 | 第57-59页 |
| 第4章 Cu50Ti合金与h-BN、TiB_2及SiC陶瓷增强相的润湿性 | 第59-81页 |
| 4.1 Cu50Ti/h-BN体系的润湿性 | 第60-68页 |
| 4.1.1 Cu50Ti/h-BN体系的润湿行为 | 第60-62页 |
| 4.1.2 Cu50Ti/h-BN体系的润湿界面结构 | 第62-67页 |
| 4.1.3 Cu50Ti/h-BN体系的润湿铺展动力学 | 第67-68页 |
| 4.2 Cu50Ti/TiB_2体系的润湿性 | 第68-76页 |
| 4.2.1 Cu50Ti/TiB_2体系的润湿行为 | 第68-70页 |
| 4.2.2 Cu50Ti/TiB_2体系的润湿界面结构 | 第70-74页 |
| 4.2.3 Cu50Ti/TiB_2体系的润湿铺展动力学 | 第74-76页 |
| 4.3 Cu50Ti/SiC体系的润湿性 | 第76-78页 |
| 4.4 本章小结 | 第78-81页 |
| 第5章 结论 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-91页 |
| 攻读硕士期间已发表论文 | 第91-92页 |
| 致谢 | 第92页 |
