| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| ·课题背景及意义 | 第8-9页 |
| ·电子设备热分析技术发展概况与发展趋势 | 第9-12页 |
| ·电子设备热分析技术发展概况 | 第9-10页 |
| ·电子设备热分析技术发展趋势 | 第10-12页 |
| ·本文主要工作及章节安排 | 第12-14页 |
| 第二章 数值传热理论研究与CFX 软件应用 | 第14-34页 |
| ·引言 | 第14页 |
| ·数值传热理论基础与数值求解方法 | 第14-18页 |
| ·流体力学基础-N-S 方程 | 第14-15页 |
| ·数值法求解温度场比较 | 第15-17页 |
| ·数值法网格划分技术 | 第17-18页 |
| ·有限体积法求解温度场 | 第18-21页 |
| ·积分控制方程的建立 | 第18-19页 |
| ·方程的离散化 | 第19页 |
| ·方程的线性化 | 第19-20页 |
| ·方程的求解 | 第20-21页 |
| ·ANSYS ICEM-CFD/CFX 软件介绍 | 第21-25页 |
| ·ANSYS ICEM-CFD 软件介绍 | 第22-24页 |
| ·ANSYS CFX 软件介绍 | 第24页 |
| ·ANSYS ICEM-CFD/CFX 联合仿真工作流程 | 第24-25页 |
| ·CFX 在电子机箱热仿真中的关键问题 | 第25-27页 |
| ·域交接面连接方式讨论 | 第25页 |
| ·湍流模型的选取 | 第25-27页 |
| ·案例分析一：空芯圆柱传导对流的出口温度计算 | 第27-29页 |
| ·问题描述与解析求解 | 第27页 |
| ·网格划分 | 第27-28页 |
| ·边界条件设置与求解计算 | 第28-29页 |
| ·数值求解与解析解的结果对比 | 第29页 |
| ·案例分析二：湍流模型对温度场分布的影响 | 第29-32页 |
| ·问题描述 | 第29页 |
| ·网格划分 | 第29-30页 |
| ·边界条件设置与求解计算 | 第30-31页 |
| ·后处理与仿真结果分析 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-34页 |
| 第三章 电子机箱热分析建模技术研究 | 第34-46页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·CAD/CAE 热分析模块总体设计 | 第34-35页 |
| ·CAD 模型分析简化 | 第35-38页 |
| ·分析模型的简化原则 | 第35-36页 |
| ·分析模型的简化方式 | 第36-38页 |
| ·CAD 模型中流道生成方法探讨 | 第38-41页 |
| ·PRO/E 三角化方法在流道模型生成中的应用 | 第38-39页 |
| ·流道模型生成过程中的干涉现象及处理 | 第39-40页 |
| ·包络体方法在流道模型生成中的应用 | 第40-41页 |
| ·工程案例：电子机箱及其电源模块的模型简化与流道生成 | 第41-45页 |
| ·电源模块模型简化与流道生成 | 第41-42页 |
| ·电子机箱模型简化与流道生成 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 电子机箱热仿真分析 | 第46-64页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·风冷冷板热仿真分析 | 第46-53页 |
| ·冷板的工作原理与结构类型 | 第46-48页 |
| ·风冷冷板的网格划分与求解 | 第48-52页 |
| ·后处理与仿真结果分析 | 第52-53页 |
| ·电源模块热仿真分析 | 第53-58页 |
| ·网格划分与求解 | 第54-56页 |
| ·后处理与仿真结果分析 | 第56-58页 |
| ·电子机箱热仿真分析 | 第58-62页 |
| ·网格划分与求解 | 第58-60页 |
| ·后处理与仿真结果分析 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 第五章 总结与展望 | 第64-66页 |
| ·总结 | 第64-65页 |
| ·展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 作者在读期间研究成果 | 第72-73页 |