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面向倒装芯片拾取的视觉系统设计与开发

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第12-27页
    1.1 课题来源第12页
    1.2 选题背景第12-24页
        1.2.1 LCD产业发展历史与现状第12-15页
        1.2.2 LCD封装技术第15-16页
        1.2.3 国内外LCD封装技术第16-17页
        1.2.4 COG倒装技术研发的必要性第17-19页
        1.2.5 倒装设备中的机器视觉第19-24页
    1.3 本课题研究内容和意义第24-25页
        1.3.1 研究内容第24-25页
        1.3.2 研究意义第25页
    1.4 本章小结第25-27页
第二章 COG倒装机芯片拾取模块的构架第27-34页
    2.1 COG倒装机工作原理第27-29页
    2.2 COG倒装机工作流程第29-30页
    2.3 芯片识别定位系统的分析第30-33页
        2.3.1 COG倒装机系统整体结构第30-31页
        2.3.2 芯片拾取模块第31-32页
        2.3.3 视觉定位系统需求第32-33页
    2.4 本章小结第33-34页
第三章 芯片识别系统的前期处理和算法研究第34-46页
    3.1 数字图像处理第34-36页
        3.1.1 数字图像的基本概念第34页
        3.1.2 数字图像处理的优点第34-35页
        3.1.3 数字图像处理的主要应用第35页
        3.1.4 数字图像处理在计算机中的表现形式第35-36页
    3.2 图片预处理第36-40页
        3.2.1 灰度直方图第36页
        3.2.2 二值化操作第36-39页
        3.2.3 边缘提取第39-40页
    3.3 系统算法研究第40-43页
        3.3.1 基本算法第40-41页
        3.3.2 优化算法第41-43页
    3.4 位压缩算法第43-45页
    3.5 本章小结第45-46页
第四章 系统软件设计第46-56页
    4.1 前言第46页
    4.2 软件设计第46-48页
        4.2.1 软件设计需求第46-47页
        4.2.2 软件设计思路第47-48页
    4.3 系统软件功能模块第48-53页
        4.3.1 图像预处理模块第48-49页
        4.3.2 芯片识别模块第49-51页
        4.3.3 测量设置模块第51-52页
        4.3.4 通讯模块第52-53页
    4.4 系统流程和用户界面第53-55页
        4.4.1 系统流程简图第53-54页
        4.4.2 软件的用户界面和菜单介绍第54-55页
    4.5 本章小结第55-56页
第五章 实验第56-75页
    5.1 视觉系统硬件选型第56-60页
        5.1.1 CCD摄像机第56-57页
        5.1.2 镜头第57-58页
        5.1.3 光源第58-59页
        5.1.4 图像采集卡第59-60页
    5.2 其他图像识别函数简介第60-61页
        5.2.1 FVX函数库算法第60-61页
        5.2.2 分层搜索算法第61页
    5.3 三种搜索算法的比较第61-66页
        5.3.1 常规比较第61-63页
        5.3.2 芯片本身有缺陷的情况下比较第63-65页
        5.3.3 不同光照条件下的芯片识别比较第65-66页
    5.4 算法优化后的视觉系统与其他识别系统比较第66-67页
    5.5 芯片识别系统可控性分析第67-74页
        5.5.1 芯片识别系统影响因素第67-68页
        5.5.2 控制图第68-70页
        5.5.3 实验第70-74页
    5.6 本章小结第74-75页
第六章 总结与展望第75-77页
    6.1 工作总结第75-76页
    6.2 研究展望第76-77页
参考文献第77-79页
致谢第79-80页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第80-82页

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