面向倒装芯片拾取的视觉系统设计与开发
摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第12-27页 |
1.1 课题来源 | 第12页 |
1.2 选题背景 | 第12-24页 |
1.2.1 LCD产业发展历史与现状 | 第12-15页 |
1.2.2 LCD封装技术 | 第15-16页 |
1.2.3 国内外LCD封装技术 | 第16-17页 |
1.2.4 COG倒装技术研发的必要性 | 第17-19页 |
1.2.5 倒装设备中的机器视觉 | 第19-24页 |
1.3 本课题研究内容和意义 | 第24-25页 |
1.3.1 研究内容 | 第24-25页 |
1.3.2 研究意义 | 第25页 |
1.4 本章小结 | 第25-27页 |
第二章 COG倒装机芯片拾取模块的构架 | 第27-34页 |
2.1 COG倒装机工作原理 | 第27-29页 |
2.2 COG倒装机工作流程 | 第29-30页 |
2.3 芯片识别定位系统的分析 | 第30-33页 |
2.3.1 COG倒装机系统整体结构 | 第30-31页 |
2.3.2 芯片拾取模块 | 第31-32页 |
2.3.3 视觉定位系统需求 | 第32-33页 |
2.4 本章小结 | 第33-34页 |
第三章 芯片识别系统的前期处理和算法研究 | 第34-46页 |
3.1 数字图像处理 | 第34-36页 |
3.1.1 数字图像的基本概念 | 第34页 |
3.1.2 数字图像处理的优点 | 第34-35页 |
3.1.3 数字图像处理的主要应用 | 第35页 |
3.1.4 数字图像处理在计算机中的表现形式 | 第35-36页 |
3.2 图片预处理 | 第36-40页 |
3.2.1 灰度直方图 | 第36页 |
3.2.2 二值化操作 | 第36-39页 |
3.2.3 边缘提取 | 第39-40页 |
3.3 系统算法研究 | 第40-43页 |
3.3.1 基本算法 | 第40-41页 |
3.3.2 优化算法 | 第41-43页 |
3.4 位压缩算法 | 第43-45页 |
3.5 本章小结 | 第45-46页 |
第四章 系统软件设计 | 第46-56页 |
4.1 前言 | 第46页 |
4.2 软件设计 | 第46-48页 |
4.2.1 软件设计需求 | 第46-47页 |
4.2.2 软件设计思路 | 第47-48页 |
4.3 系统软件功能模块 | 第48-53页 |
4.3.1 图像预处理模块 | 第48-49页 |
4.3.2 芯片识别模块 | 第49-51页 |
4.3.3 测量设置模块 | 第51-52页 |
4.3.4 通讯模块 | 第52-53页 |
4.4 系统流程和用户界面 | 第53-55页 |
4.4.1 系统流程简图 | 第53-54页 |
4.4.2 软件的用户界面和菜单介绍 | 第54-55页 |
4.5 本章小结 | 第55-56页 |
第五章 实验 | 第56-75页 |
5.1 视觉系统硬件选型 | 第56-60页 |
5.1.1 CCD摄像机 | 第56-57页 |
5.1.2 镜头 | 第57-58页 |
5.1.3 光源 | 第58-59页 |
5.1.4 图像采集卡 | 第59-60页 |
5.2 其他图像识别函数简介 | 第60-61页 |
5.2.1 FVX函数库算法 | 第60-61页 |
5.2.2 分层搜索算法 | 第61页 |
5.3 三种搜索算法的比较 | 第61-66页 |
5.3.1 常规比较 | 第61-63页 |
5.3.2 芯片本身有缺陷的情况下比较 | 第63-65页 |
5.3.3 不同光照条件下的芯片识别比较 | 第65-66页 |
5.4 算法优化后的视觉系统与其他识别系统比较 | 第66-67页 |
5.5 芯片识别系统可控性分析 | 第67-74页 |
5.5.1 芯片识别系统影响因素 | 第67-68页 |
5.5.2 控制图 | 第68-70页 |
5.5.3 实验 | 第70-74页 |
5.6 本章小结 | 第74-75页 |
第六章 总结与展望 | 第75-77页 |
6.1 工作总结 | 第75-76页 |
6.2 研究展望 | 第76-77页 |
参考文献 | 第77-79页 |
致谢 | 第79-80页 |
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第80-82页 |