| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 钨铜复合材料 | 第9-14页 |
| 1.1.1 钨铜复合材料简介 | 第9页 |
| 1.1.2 钨铜复合材料的制备 | 第9-11页 |
| 1.1.3 钨铜复合材料的应用 | 第11-13页 |
| 1.1.4 钨铜复合材料的研究新进展 | 第13-14页 |
| 1.2 复合或包覆粉体 | 第14-17页 |
| 1.2.1 复合粉体概述 | 第14-15页 |
| 1.2.2 复合粉体包覆的方法 | 第15-17页 |
| 1.2.3 钨铜复合粉体的研究现状 | 第17页 |
| 1.3 影响钨铜合金致密度和电弧烧蚀特性的因素 | 第17-19页 |
| 1.3.1 钨铜合金致密度的影响因素 | 第17-18页 |
| 1.3.2 影响钨铜合金电弧烧蚀特性的因素及分析 | 第18-19页 |
| 1.4 本课题的研究背景及目的 | 第19-20页 |
| 1.5 本课题的研究内容 | 第20-23页 |
| 2 实验方案与方法 | 第23-31页 |
| 2.1 实验用原料粉体 | 第23页 |
| 2.2 实验工艺路线 | 第23-24页 |
| 2.3 铜包钨复合粉体的制备 | 第24-27页 |
| 2.4 W70Cu30合金的制备 | 第27页 |
| 2.5 铜包钨复合粉体形貌的观察及表征 | 第27-28页 |
| 2.5.1 扫描电镜观察 | 第27页 |
| 2.5.2 粉体粒度检测 | 第27-28页 |
| 2.5.3 粉体成分检测 | 第28页 |
| 2.6 钨铜合金显微组织及性能检测 | 第28-30页 |
| 2.6.1 微观组织形貌观察 | 第28页 |
| 2.6.2 钨铜合金相对密度测试 | 第28-29页 |
| 2.6.3 合金显微硬度检测 | 第29-30页 |
| 2.6.4 合金电导率检测 | 第30页 |
| 2.7 钨铜合金的表面状态表征及电弧烧蚀实验 | 第30-31页 |
| 2.7.1 表面状态表征 | 第30页 |
| 2.7.2 电弧烧蚀实验 | 第30-31页 |
| 3 铜包钨复合粉体的优化设计及分析 | 第31-41页 |
| 3.1 正交实验结果分析 | 第31-35页 |
| 3.1.1 直观分析-极差分析 | 第31-34页 |
| 3.1.2 各因素对热化学镀过程的影响分析 | 第34-35页 |
| 3.2 铜包钨复合粉体微观形貌观察与分析 | 第35-40页 |
| 3.2.1 纯钨粉包覆前后形貌对比分析 | 第35-36页 |
| 3.2.2 不同工艺参数下铜包钨复合粉体的形貌分析 | 第36-38页 |
| 3.2.3 铜包钨复合粉体的截面形貌观察 | 第38-39页 |
| 3.2.4 粉体粒度检测与分析 | 第39-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-41页 |
| 4 熔渗法制备W70Cu30合金及相关性能分析 | 第41-49页 |
| 4.1 不同原料粉体制备W70Cu30合金的组织形貌观察 | 第41-42页 |
| 4.2 不同原料粉体制备W70Cu30合金性能分析 | 第42-45页 |
| 4.2.1 硬度 | 第42-43页 |
| 4.2.2 成分含量及致密度 | 第43-44页 |
| 4.2.3 电导率 | 第44-45页 |
| 4.3 铜包钨复合粉体制备W70Cu30合金的致密化过程 | 第45-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-49页 |
| 5 钨铜合金电弧烧蚀实验与分析 | 第49-63页 |
| 5.1 原料粉体存在状态对钨铜合金抗电弧烧蚀性能的影响分析 | 第49-54页 |
| 5.1.1 W70Cu30合金烧蚀形貌观察及分析 | 第49-51页 |
| 5.1.2 不同原料粉体制备合金烧蚀质损分析 | 第51-52页 |
| 5.1.3 W70Cu30合金组织对合金抗烧蚀性能的影响 | 第52-54页 |
| 5.2 表面状态对钨铜合金抗电弧烧蚀性能的影响 | 第54-60页 |
| 5.2.1 W70Cu30合金表面状态的表征及分析 | 第54-55页 |
| 5.2.2 不同表面状态下试样的电弧烧蚀形貌观察与分析 | 第55-58页 |
| 5.2.3 表面状态对击穿场强的影响 | 第58-59页 |
| 5.2.4 表面状态对W70Cu30合金的抗烧蚀性能的影响机理 | 第59-60页 |
| 5.3 本章小结 | 第60-63页 |
| 6 结论 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士学位期间所发表论文、专利及奖励 | 第71页 |
