摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6页 |
第一章 绪论 | 第10-34页 |
1.1 等离子激元材料 | 第10-12页 |
1.2 金纳米棒的光学性质及应用 | 第12-21页 |
1.2.1 表面等离子共振吸收和散射 | 第12-15页 |
1.2.2 表面等离子共振线宽及寿命 | 第15-17页 |
1.2.3 近场发射技术用于等离子电子密度分布成像 | 第17-18页 |
1.2.4 近场效应与耦合 | 第18-21页 |
1.3 金纳米棒阵列的制备 | 第21-25页 |
1.3.1 多孔氧化铝模板制备金纳米棒垂直阵列 | 第21-22页 |
1.3.2 蒸发诱导组装 | 第22-24页 |
1.3.3 界面诱导组装 | 第24-25页 |
1.4 配体修饰对金纳米棒组装趋势的影响 | 第25-26页 |
1.5 本文研究的主要内容、目标和意义 | 第26-27页 |
参考文献 | 第27-34页 |
第二章 金纳米棒表面化学特性及其体系稳定性探索 | 第34-48页 |
2.1 引言 | 第34页 |
2.2 实验部分 | 第34-37页 |
2.2.1 试剂与实验仪器 | 第34-35页 |
2.2.2 测试仪器 | 第35-36页 |
2.2.3 实验步骤 | 第36-37页 |
2.3 实验结果与讨论 | 第37-44页 |
2.3.1 合成金纳米棒的表征 | 第37-39页 |
2.3.2 金纳米棒长径比的调控 | 第39-40页 |
2.3.3 CTAB溶液的电导率测定 | 第40页 |
2.3.4 金纳米棒表面CTAB分子吸附脱附状态讨论 | 第40-42页 |
2.3.5 巯基配体分子在不同溶剂中的溶解特性 | 第42-43页 |
2.3.6 巯基配体对金纳米棒溶液体系稳定性的影响 | 第43-44页 |
2.4 本章小结 | 第44-46页 |
参考文献 | 第46-48页 |
第三章 金纳米棒稳定体系下的表面配体修饰 | 第48-64页 |
3.1 引言 | 第48-49页 |
3.2 实验部分 | 第49-50页 |
3.2.1 试剂与实验仪器 | 第49页 |
3.2.2 测试仪器 | 第49页 |
3.2.3 实验步骤 | 第49-50页 |
3.3 结果与讨论 | 第50-61页 |
3.3.1 金纳米棒端部修饰条件的控制 | 第50-54页 |
3.3.2 金纳米棒的分步修饰 | 第54-56页 |
3.3.3 单一配体分子修饰 | 第56-58页 |
3.3.4 配体修饰对于金纳米棒阵列参数影响 | 第58-59页 |
3.3.5 分步修饰的金纳米棒用于金纳米棒垂直阵列的制备 | 第59-61页 |
3.4 本章小结 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-64页 |
第四章 结论与展望 | 第64-66页 |
4.1 总结 | 第64页 |
4.2 展望 | 第64-66页 |
硕士期间已完成的工作 | 第66-68页 |
致谢 | 第68-69页 |