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金纳米棒表面配体修饰及其对组装模式的影响

摘要第4-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第10-34页
    1.1 等离子激元材料第10-12页
    1.2 金纳米棒的光学性质及应用第12-21页
        1.2.1 表面等离子共振吸收和散射第12-15页
        1.2.2 表面等离子共振线宽及寿命第15-17页
        1.2.3 近场发射技术用于等离子电子密度分布成像第17-18页
        1.2.4 近场效应与耦合第18-21页
    1.3 金纳米棒阵列的制备第21-25页
        1.3.1 多孔氧化铝模板制备金纳米棒垂直阵列第21-22页
        1.3.2 蒸发诱导组装第22-24页
        1.3.3 界面诱导组装第24-25页
    1.4 配体修饰对金纳米棒组装趋势的影响第25-26页
    1.5 本文研究的主要内容、目标和意义第26-27页
    参考文献第27-34页
第二章 金纳米棒表面化学特性及其体系稳定性探索第34-48页
    2.1 引言第34页
    2.2 实验部分第34-37页
        2.2.1 试剂与实验仪器第34-35页
        2.2.2 测试仪器第35-36页
        2.2.3 实验步骤第36-37页
    2.3 实验结果与讨论第37-44页
        2.3.1 合成金纳米棒的表征第37-39页
        2.3.2 金纳米棒长径比的调控第39-40页
        2.3.3 CTAB溶液的电导率测定第40页
        2.3.4 金纳米棒表面CTAB分子吸附脱附状态讨论第40-42页
        2.3.5 巯基配体分子在不同溶剂中的溶解特性第42-43页
        2.3.6 巯基配体对金纳米棒溶液体系稳定性的影响第43-44页
    2.4 本章小结第44-46页
    参考文献第46-48页
第三章 金纳米棒稳定体系下的表面配体修饰第48-64页
    3.1 引言第48-49页
    3.2 实验部分第49-50页
        3.2.1 试剂与实验仪器第49页
        3.2.2 测试仪器第49页
        3.2.3 实验步骤第49-50页
    3.3 结果与讨论第50-61页
        3.3.1 金纳米棒端部修饰条件的控制第50-54页
        3.3.2 金纳米棒的分步修饰第54-56页
        3.3.3 单一配体分子修饰第56-58页
        3.3.4 配体修饰对于金纳米棒阵列参数影响第58-59页
        3.3.5 分步修饰的金纳米棒用于金纳米棒垂直阵列的制备第59-61页
    3.4 本章小结第61-62页
    参考文献第62-64页
第四章 结论与展望第64-66页
    4.1 总结第64页
    4.2 展望第64-66页
硕士期间已完成的工作第66-68页
致谢第68-69页

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