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LED封装用聚硅氧烷改性环氧树脂的制备及其性能研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第12-30页
    1.1 引言第12页
    1.2 LED封装材料第12-15页
        1.2.1 环氧树脂第12-14页
        1.2.2 有机硅第14-15页
        1.2.3 有机硅改性环氧树脂第15页
    1.3 有机硅改性环氧树脂的合成第15-19页
        1.3.1 溶胶-凝胶法第16-17页
        1.3.2 硅氢加成法第17-19页
        1.3.3 混合共聚法第19页
    1.4 有机硅改性环氧树脂的固化第19-21页
        1.4.1 酸酐固化第20-21页
        1.4.2 阳离子固化第21页
    1.5 国内外LED封装用有机硅改性环氧树脂的研究现状第21-28页
        1.5.1 热稳定性能第22-23页
        1.5.2 耐老化性能第23-25页
        1.5.3 粘接性能第25-26页
        1.5.4 光学性能第26-28页
    1.6 研究意义和内容第28-30页
        1.6.1 研究意义第28页
        1.6.2 研究内容第28-30页
第二章 甲基聚硅氧烷改性环氧树脂的合成与表征第30-44页
    2.1 引言第30页
    2.2 实验部分第30-34页
        2.2.1 主要原材料第30-31页
        2.2.2 实验主要设备第31-32页
        2.2.3 甲基聚硅氧烷改性环氧树脂的合成第32-34页
    2.3 分析与测试第34-36页
        2.3.1 转化率的测定第34-35页
        2.3.2 D4~H-VCHO环氧值的测定第35-36页
        2.3.3 红外光谱分析第36页
        2.3.4 核磁表征第36页
        2.3.5 折射率第36页
        2.3.6 粘度测试第36页
        2.3.7 凝胶色谱分析第36页
    2.4 D4~H-VCHO制备的结果与讨论第36-43页
        2.4.1 D4~H-VCHO合成工艺的优化第36-41页
        2.4.2 D4~H-VCHO的表征与分析第41-43页
    2.5 本章小结第43-44页
第三章 甲基苯基聚硅氧烷改性环氧树脂的合成与表征第44-58页
    3.1 引言第44-45页
    3.2 实验部分第45-48页
        3.2.1 实验原料第45-46页
        3.2.2 实验主要设备第46-47页
        3.2.3 甲基苯基聚硅氧烷改性环氧树脂的合成第47-48页
    3.3 分析与测试第48-50页
        3.3.1 含氢量的测定第48-49页
        3.3.2 转化率的测定第49页
        3.3.3 PhSi-VCHO环氧值的测定第49页
        3.3.4 红外光谱分析第49页
        3.3.5 核磁表征第49页
        3.3.6 折射率第49页
        3.3.7 粘度测试第49-50页
        3.3.8 凝胶色谱分析第50页
    3.4 结果与讨论第50-57页
        3.4.1 甲基苯基含氢聚硅氧烷合成配方的探索第50-51页
        3.4.2 甲基苯基含氢聚硅氧烷的FT-IR表征第51页
        3.4.3 甲基苯基含氢聚硅氧烷的核磁表征第51-52页
        3.4.4 PhSi-VCHO的合成工艺探索第52-54页
        3.4.5 PhSi-VCHO的产物性能比较第54-55页
        3.4.6 PhSi-VCHO的FT-IR表征第55页
        3.4.7 PhSi-VCHO的核磁表征第55-56页
        3.4.8 PhSi-VCHO的GPC分析第56-57页
    3.5 本章小结第57-58页
第四章 LED封装用双组份改性胶的固化第58-71页
    4.1 引言第58页
    4.2 实验部分第58-62页
        4.2.1 实验原料第58-59页
        4.2.2 实验仪器第59-60页
        4.2.3 LED封装用双组份改性胶的固化第60-62页
    4.3 分析与测试第62-63页
        4.3.0 粘度测试第62页
        4.3.1 硬度测试第62页
        4.3.2 吸水率测试第62页
        4.3.3 透光率测试第62页
        4.3.4 红墨水实验第62页
        4.3.5 热重分析第62页
        4.3.6 热老化测试第62-63页
        4.3.7 紫外光老化测试第63页
    4.4 结果与讨论第63-70页
        4.4.1 A-200 气相二氧化硅添加量的优化第63-64页
        4.4.2 抗氧化剂的选择第64页
        4.4.3 折射率、硬度与吸水率第64-65页
        4.4.4 LED封装用双组份改性胶的透光率表征第65-66页
        4.4.5 LED封装用双组份改性胶的TG分析第66页
        4.4.6 LED封装用双组份改性胶的红墨水测试第66-67页
        4.4.7 LED封装用双组份改性胶的热老化分析第67-68页
        4.4.8 LED封装用双组份改性胶的紫外光老化分析第68-70页
    4.5 本章小结第70-71页
第五章 动力学分析第71-82页
    5.1 引言第71页
    5.2 实验部分第71-75页
        5.2.1 实验原料第71-72页
        5.2.2 实验仪器第72页
        5.2.3 改性环氧/酸酐体系样品的配制第72-75页
    5.3 分析与测试第75页
    5.4 固化体系工艺参数的确定第75-81页
        5.4.1 固化温度的确定第75-77页
        5.4.2 凝胶固化时间的确定第77-78页
        5.4.3 改性环氧/酸酐体系固化动力学研究第78-80页
        5.4.4 改性环氧/酸酐体系等温DSC分析第80-81页
    5.5 本章小结第81-82页
结论与展望第82-84页
    主要结论第82-83页
    论文创新点第83页
    存在问题及展望第83-84页
参考文献第84-92页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第92-93页
致谢第93-94页
附件第94页

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