摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第12-30页 |
1.1 引言 | 第12页 |
1.2 LED封装材料 | 第12-15页 |
1.2.1 环氧树脂 | 第12-14页 |
1.2.2 有机硅 | 第14-15页 |
1.2.3 有机硅改性环氧树脂 | 第15页 |
1.3 有机硅改性环氧树脂的合成 | 第15-19页 |
1.3.1 溶胶-凝胶法 | 第16-17页 |
1.3.2 硅氢加成法 | 第17-19页 |
1.3.3 混合共聚法 | 第19页 |
1.4 有机硅改性环氧树脂的固化 | 第19-21页 |
1.4.1 酸酐固化 | 第20-21页 |
1.4.2 阳离子固化 | 第21页 |
1.5 国内外LED封装用有机硅改性环氧树脂的研究现状 | 第21-28页 |
1.5.1 热稳定性能 | 第22-23页 |
1.5.2 耐老化性能 | 第23-25页 |
1.5.3 粘接性能 | 第25-26页 |
1.5.4 光学性能 | 第26-28页 |
1.6 研究意义和内容 | 第28-30页 |
1.6.1 研究意义 | 第28页 |
1.6.2 研究内容 | 第28-30页 |
第二章 甲基聚硅氧烷改性环氧树脂的合成与表征 | 第30-44页 |
2.1 引言 | 第30页 |
2.2 实验部分 | 第30-34页 |
2.2.1 主要原材料 | 第30-31页 |
2.2.2 实验主要设备 | 第31-32页 |
2.2.3 甲基聚硅氧烷改性环氧树脂的合成 | 第32-34页 |
2.3 分析与测试 | 第34-36页 |
2.3.1 转化率的测定 | 第34-35页 |
2.3.2 D4~H-VCHO环氧值的测定 | 第35-36页 |
2.3.3 红外光谱分析 | 第36页 |
2.3.4 核磁表征 | 第36页 |
2.3.5 折射率 | 第36页 |
2.3.6 粘度测试 | 第36页 |
2.3.7 凝胶色谱分析 | 第36页 |
2.4 D4~H-VCHO制备的结果与讨论 | 第36-43页 |
2.4.1 D4~H-VCHO合成工艺的优化 | 第36-41页 |
2.4.2 D4~H-VCHO的表征与分析 | 第41-43页 |
2.5 本章小结 | 第43-44页 |
第三章 甲基苯基聚硅氧烷改性环氧树脂的合成与表征 | 第44-58页 |
3.1 引言 | 第44-45页 |
3.2 实验部分 | 第45-48页 |
3.2.1 实验原料 | 第45-46页 |
3.2.2 实验主要设备 | 第46-47页 |
3.2.3 甲基苯基聚硅氧烷改性环氧树脂的合成 | 第47-48页 |
3.3 分析与测试 | 第48-50页 |
3.3.1 含氢量的测定 | 第48-49页 |
3.3.2 转化率的测定 | 第49页 |
3.3.3 PhSi-VCHO环氧值的测定 | 第49页 |
3.3.4 红外光谱分析 | 第49页 |
3.3.5 核磁表征 | 第49页 |
3.3.6 折射率 | 第49页 |
3.3.7 粘度测试 | 第49-50页 |
3.3.8 凝胶色谱分析 | 第50页 |
3.4 结果与讨论 | 第50-57页 |
3.4.1 甲基苯基含氢聚硅氧烷合成配方的探索 | 第50-51页 |
3.4.2 甲基苯基含氢聚硅氧烷的FT-IR表征 | 第51页 |
3.4.3 甲基苯基含氢聚硅氧烷的核磁表征 | 第51-52页 |
3.4.4 PhSi-VCHO的合成工艺探索 | 第52-54页 |
3.4.5 PhSi-VCHO的产物性能比较 | 第54-55页 |
3.4.6 PhSi-VCHO的FT-IR表征 | 第55页 |
3.4.7 PhSi-VCHO的核磁表征 | 第55-56页 |
3.4.8 PhSi-VCHO的GPC分析 | 第56-57页 |
3.5 本章小结 | 第57-58页 |
第四章 LED封装用双组份改性胶的固化 | 第58-71页 |
4.1 引言 | 第58页 |
4.2 实验部分 | 第58-62页 |
4.2.1 实验原料 | 第58-59页 |
4.2.2 实验仪器 | 第59-60页 |
4.2.3 LED封装用双组份改性胶的固化 | 第60-62页 |
4.3 分析与测试 | 第62-63页 |
4.3.0 粘度测试 | 第62页 |
4.3.1 硬度测试 | 第62页 |
4.3.2 吸水率测试 | 第62页 |
4.3.3 透光率测试 | 第62页 |
4.3.4 红墨水实验 | 第62页 |
4.3.5 热重分析 | 第62页 |
4.3.6 热老化测试 | 第62-63页 |
4.3.7 紫外光老化测试 | 第63页 |
4.4 结果与讨论 | 第63-70页 |
4.4.1 A-200 气相二氧化硅添加量的优化 | 第63-64页 |
4.4.2 抗氧化剂的选择 | 第64页 |
4.4.3 折射率、硬度与吸水率 | 第64-65页 |
4.4.4 LED封装用双组份改性胶的透光率表征 | 第65-66页 |
4.4.5 LED封装用双组份改性胶的TG分析 | 第66页 |
4.4.6 LED封装用双组份改性胶的红墨水测试 | 第66-67页 |
4.4.7 LED封装用双组份改性胶的热老化分析 | 第67-68页 |
4.4.8 LED封装用双组份改性胶的紫外光老化分析 | 第68-70页 |
4.5 本章小结 | 第70-71页 |
第五章 动力学分析 | 第71-82页 |
5.1 引言 | 第71页 |
5.2 实验部分 | 第71-75页 |
5.2.1 实验原料 | 第71-72页 |
5.2.2 实验仪器 | 第72页 |
5.2.3 改性环氧/酸酐体系样品的配制 | 第72-75页 |
5.3 分析与测试 | 第75页 |
5.4 固化体系工艺参数的确定 | 第75-81页 |
5.4.1 固化温度的确定 | 第75-77页 |
5.4.2 凝胶固化时间的确定 | 第77-78页 |
5.4.3 改性环氧/酸酐体系固化动力学研究 | 第78-80页 |
5.4.4 改性环氧/酸酐体系等温DSC分析 | 第80-81页 |
5.5 本章小结 | 第81-82页 |
结论与展望 | 第82-84页 |
主要结论 | 第82-83页 |
论文创新点 | 第83页 |
存在问题及展望 | 第83-84页 |
参考文献 | 第84-92页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第92-93页 |
致谢 | 第93-94页 |
附件 | 第94页 |