宽带MMIC低噪声放大器研究
| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9页 |
| 第一章 绪论 | 第15-20页 |
| 1.1 单片微波集成电路(MMIC)的发展历程 | 第15页 |
| 1.2 MMIC的特点和应用前景 | 第15-16页 |
| 1.3 研究MMIC LNA的实际意义 | 第16-17页 |
| 1.4 本研究课题的国内外发展现状 | 第17-19页 |
| 1.5 本文主要工作及内容安排 | 第19-20页 |
| 第二章 MMIC工艺基础及建模 | 第20-37页 |
| 2.1 衬底材料的调研与选择 | 第20-21页 |
| 2.2 GaAs有源器件模型 | 第21-26页 |
| 2.3 GaAs无源器件模型 | 第26-32页 |
| 2.4 GaAs MMIC流片过程中的关键工艺 | 第32-34页 |
| 2.5 工艺风险控制 | 第34-35页 |
| 2.6 国内外Foundry的对比与选择 | 第35-36页 |
| 2.7 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 MMIC低噪声放大器设计基本理论 | 第37-46页 |
| 3.1 二端口网络理论 | 第37-38页 |
| 3.2. MMIC低噪声放大器的稳定性 | 第38-40页 |
| 3.2.1 K因子方法 | 第39页 |
| 3.2.2 u因子方法 | 第39-40页 |
| 3.2.3 级联系统的稳定性分析 | 第40页 |
| 3.3 功率增益概述 | 第40-41页 |
| 3.3.1 资用功率增益G_A | 第40页 |
| 3.3.2 转换功率增益G_T | 第40-41页 |
| 3.4 噪声特性 | 第41-43页 |
| 3.4.1 pHEMT晶体管噪声模型 | 第41-43页 |
| 3.4.2 级联电路的噪声特性 | 第43页 |
| 3.5 MMIC低噪声放大器的其他技术指标 | 第43-45页 |
| 3.5.1 MMIC低噪声放大器的线性度 | 第43-44页 |
| 3.5.2 MMIC低噪声放大器的电压驻波比 | 第44-45页 |
| 3.6 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 MMIC宽带单片低嗓声放大器设计 | 第46-73页 |
| 4.1 MMIC LNA的设计指标 | 第46页 |
| 4.2 MMIC LNA CAD设计流程 | 第46-48页 |
| 4.3. MMIC LNA整体设计方案的设计 | 第48-51页 |
| 4.3.1 平衡式MMIC低噪声放大器 | 第48页 |
| 4.3.2 负反馈式MMIC低噪声放大器 | 第48页 |
| 4.3.3 电抗匹配式MMIC低噪声放大器 | 第48-49页 |
| 4.3.4 偏置网络结构的选择 | 第49-51页 |
| 4.4 MMIC LNA原理图设计 | 第51-67页 |
| 4.4.1 有源器件选择 | 第51-55页 |
| 4.4.2 静态工作点的选择 | 第55-57页 |
| 4.4.3 偏置网络的设计 | 第57-59页 |
| 4.4.4 稳定电路设计 | 第59-61页 |
| 4.4.5 匹配电路设计 | 第61-66页 |
| 4.4.6 仿真结果的蒙特卡罗分析 | 第66-67页 |
| 4.5 MMIC LNA版图的优化 | 第67-71页 |
| 4.5.1 原理图与版图的对比优化法 | 第67-70页 |
| 4.5.2 替代关键器件法 | 第70-71页 |
| 4.6 MMIC LNA版图结果分析 | 第71-72页 |
| 4.7 本章小结 | 第72-73页 |
| 第五章 总结与展望 | 第73-75页 |
| 5.1 主要工作与创新 | 第73-74页 |
| 5.2 不足与展望 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 攻读硕士学位期间的学术成果情况 | 第79页 |
