基于MINITAB15软件平台的小面积管芯免中测研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-11页 |
| ·论文研究课题选择的背景及意义 | 第8页 |
| ·免中测的发展现状及趋势 | 第8-9页 |
| ·论文的主要目标及工作实验安排 | 第9-11页 |
| 第二章 生产线基本工艺结构 | 第11-17页 |
| ·单晶及衬底加工及磨抛 | 第11-12页 |
| ·NPN 三重扩散工艺 | 第12-14页 |
| ·钝化工艺 | 第14页 |
| ·正面金属化工艺 | 第14-15页 |
| ·正面氮化硅保护与背面金属化工艺 | 第15-16页 |
| ·功率器件后封装工艺流程简单介绍 | 第16-17页 |
| 第三章 五个阶段实验设计及结果 | 第17-65页 |
| ·第一阶段 | 第17-23页 |
| ·实验切入前生产线现状分析 | 第17-20页 |
| ·实验设计思路 | 第20-21页 |
| ·实验数据 | 第21-22页 |
| ·小结 | 第22-23页 |
| ·第二阶段 | 第23-32页 |
| ·实验设计思路 | 第23-24页 |
| ·实验数据 | 第24-31页 |
| ·小结 | 第31-32页 |
| ·第三阶段 | 第32-37页 |
| ·送样结果 | 第32-33页 |
| ·废品原因分析 | 第33-36页 |
| ·小结 | 第36-37页 |
| ·第四阶段 | 第37-55页 |
| ·实验设计思路及安排 | 第37-38页 |
| ·实验数据 | 第38-52页 |
| ·客户送样结果反馈 | 第52-55页 |
| ·小结 | 第55页 |
| ·第五阶段 | 第55-65页 |
| ·操作规范文件化 | 第55-58页 |
| ·抽测系统优化 | 第58-65页 |
| 第四章 硅片清洗相关理论 | 第65-70页 |
| 第五章 MSA 介绍 | 第70-73页 |
| 第六章 总结 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-76页 |
