摘要 | 第3-5页 |
abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-19页 |
1.1 引言 | 第9-10页 |
1.2 钨铜复合材料的制备技术 | 第10-12页 |
1.2.1 熔渗烧结法 | 第11页 |
1.2.2 高温液相烧结法 | 第11-12页 |
1.2.3 液相活化烧结法 | 第12页 |
1.3 钨铜复合材料的变形致密工艺 | 第12-16页 |
1.3.1 热等静压工艺 | 第12-15页 |
1.3.2 热静液挤压工艺 | 第15-16页 |
1.4 国内外研究现状 | 第16-17页 |
1.5 本文的主要研究内容 | 第17-19页 |
2 粉末HIP致密化的有限元建模 | 第19-27页 |
2.1 引言 | 第19页 |
2.2 有限元法简介 | 第19-20页 |
2.3 DEFORM有限元软件简介 | 第20-23页 |
2.4 粉末材料塑性变形的屈服准则 | 第23-24页 |
2.5 粉末材料粘塑性本构模型 | 第24-25页 |
2.6 本章小结 | 第25-27页 |
3 钨铜粉末HIP致密化数值模拟 | 第27-37页 |
3.1 引言 | 第27页 |
3.2 钨铜粉末数值模型的建立及网格划分 | 第27-28页 |
3.3 粉末参数定义及包套材料的选取 | 第28-31页 |
3.3.1 钨铜合金参数定义 | 第28-30页 |
3.3.2 包套材料的选取 | 第30-31页 |
3.4 工艺初始条件与边界要求 | 第31-35页 |
3.4.1 初始条件 | 第31-32页 |
3.4.2 边界条件 | 第32-33页 |
3.4.3 摩擦因子的确定 | 第33-35页 |
3.5 迭代算法的选取 | 第35-36页 |
3.6 本章小结 | 第36-37页 |
4 HIP工艺参数对钨铜粉末致密度影响 | 第37-49页 |
4.1 引言 | 第37页 |
4.2 致密化过程分析 | 第37-40页 |
4.3 粉末致密化速率分析 | 第40-43页 |
4.4 HIP参数对钨铜粉末致密化过程的影响 | 第43-47页 |
4.3.1 温度T对钨铜粉末HIP致密化过程的影响 | 第43-44页 |
4.3.2 压力P对钨铜粉末HIP致密度的影响 | 第44-45页 |
4.3.3 保温保压时间t对钨铜粉末HIP致密度的影响 | 第45-47页 |
4.5 本章小结 | 第47-49页 |
5 钨铜粉末HIP致密化工艺参数优化 | 第49-67页 |
5.1 引言 | 第49页 |
5.2 正交试验法简介 | 第49-52页 |
5.2.1 正交试验法的基本概念 | 第49-50页 |
5.2.2 正交试验表设计的基本原理 | 第50-52页 |
5.3 热等静压参数正交试验设计 | 第52-58页 |
5.3.1 试验方案设计 | 第53-55页 |
5.3.2 试验方案结果分析 | 第55-58页 |
5.4 热等静压参数优化 | 第58-61页 |
5.5 热等静压试验验证 | 第61-65页 |
5.5.1 试验材料选择与制备 | 第61-63页 |
5.5.2 密度测试 | 第63-65页 |
5.6 本章小结 | 第65-67页 |
6 结论与展望 | 第67-69页 |
6.1 结论 | 第67-68页 |
6.2 展望 | 第68-69页 |
致谢 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-75页 |
附录 硕士研究生学习阶段发表论文 | 第75页 |