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W-Cu粉末热等静压的数值模拟

摘要第3-5页
abstract第5-6页
1 绪论第9-19页
    1.1 引言第9-10页
    1.2 钨铜复合材料的制备技术第10-12页
        1.2.1 熔渗烧结法第11页
        1.2.2 高温液相烧结法第11-12页
        1.2.3 液相活化烧结法第12页
    1.3 钨铜复合材料的变形致密工艺第12-16页
        1.3.1 热等静压工艺第12-15页
        1.3.2 热静液挤压工艺第15-16页
    1.4 国内外研究现状第16-17页
    1.5 本文的主要研究内容第17-19页
2 粉末HIP致密化的有限元建模第19-27页
    2.1 引言第19页
    2.2 有限元法简介第19-20页
    2.3 DEFORM有限元软件简介第20-23页
    2.4 粉末材料塑性变形的屈服准则第23-24页
    2.5 粉末材料粘塑性本构模型第24-25页
    2.6 本章小结第25-27页
3 钨铜粉末HIP致密化数值模拟第27-37页
    3.1 引言第27页
    3.2 钨铜粉末数值模型的建立及网格划分第27-28页
    3.3 粉末参数定义及包套材料的选取第28-31页
        3.3.1 钨铜合金参数定义第28-30页
        3.3.2 包套材料的选取第30-31页
    3.4 工艺初始条件与边界要求第31-35页
        3.4.1 初始条件第31-32页
        3.4.2 边界条件第32-33页
        3.4.3 摩擦因子的确定第33-35页
    3.5 迭代算法的选取第35-36页
    3.6 本章小结第36-37页
4 HIP工艺参数对钨铜粉末致密度影响第37-49页
    4.1 引言第37页
    4.2 致密化过程分析第37-40页
    4.3 粉末致密化速率分析第40-43页
    4.4 HIP参数对钨铜粉末致密化过程的影响第43-47页
        4.3.1 温度T对钨铜粉末HIP致密化过程的影响第43-44页
        4.3.2 压力P对钨铜粉末HIP致密度的影响第44-45页
        4.3.3 保温保压时间t对钨铜粉末HIP致密度的影响第45-47页
    4.5 本章小结第47-49页
5 钨铜粉末HIP致密化工艺参数优化第49-67页
    5.1 引言第49页
    5.2 正交试验法简介第49-52页
        5.2.1 正交试验法的基本概念第49-50页
        5.2.2 正交试验表设计的基本原理第50-52页
    5.3 热等静压参数正交试验设计第52-58页
        5.3.1 试验方案设计第53-55页
        5.3.2 试验方案结果分析第55-58页
    5.4 热等静压参数优化第58-61页
    5.5 热等静压试验验证第61-65页
        5.5.1 试验材料选择与制备第61-63页
        5.5.2 密度测试第63-65页
    5.6 本章小结第65-67页
6 结论与展望第67-69页
    6.1 结论第67-68页
    6.2 展望第68-69页
致谢第69-71页
参考文献第71-75页
附录 硕士研究生学习阶段发表论文第75页

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