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提高晶圆芯片利用率的LED多芯片封装混Bin设计

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-18页
    1.1 前言第10页
    1.2 本文研究背景第10-13页
    1.3 LED 产业发展现状第13-15页
    1.4 LED 国内外研究现状第15-17页
    1.5 本文主要研究内容第17-18页
第2章 LED 基本原理及基本参数简介第18-25页
    2.1 LED 结构和发光原理第18-19页
        2.1.1 LED 结构第18-19页
        2.1.2 LED 发光原理第19页
    2.2 LED 主要光电参数第19-20页
    2.3 LED 光谱和 CIE1931 色彩空间第20-21页
    2.4 本章小结第21-25页
        2.4.1 LED 光谱第21-22页
        2.4.2 CIE1931 色彩空间第22-25页
第3章 LED 芯片混 Bin 对光学参数的影响第25-38页
    3.1 试验样品第25-28页
        3.1.1 样品制备第25-27页
        3.1.2 试验步骤第27-28页
    3.2 测试设备及试验条件第28-29页
        3.2.1 测试设备第28页
        3.2.2 试验条件第28页
        3.2.3 样品测试参数第28-29页
    3.3 LED 芯片混 Bin 对Φ_e的影响第29-34页
    3.4 LED 芯片混 Bin 对色坐标的影响第34-37页
    3.5 本章小结第37-38页
第4章 多芯片 LED 封装的混 Bin 标准第38-45页
    4.1 建立波长与光辐射通量关系的混 Bin 方程第38-40页
    4.2 验证混 Bin 方程第40-41页
    4.3 混 Bin 方程的应用第41-43页
    4.4 本章小结第43-45页
结论第45-46页
参考文献第46-50页
攻读学位期间发表的学术论文第50-51页
致谢第51页

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