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包覆型晶须非均匀增强钛基复合材料组织设计与制备

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-23页
    1.1 研究背景与意义第11-12页
    1.2 国内外研究现状及分析第12-21页
        1.2.1 晶须的生长机制第12-13页
        1.2.2 晶须的增强机制第13-16页
        1.2.3 晶须增强钛基复合材料制备工艺第16-21页
    1.3 研究内容第21-23页
第2章 实验材料与研究方法第23-29页
    2.1 实验材料第23-24页
    2.2 实验工艺路线第24-26页
        2.2.1 B源材料的球磨包覆与包覆热处理第24-25页
        2.2.2 非均匀增强钛基复合材料的制备工艺第25-26页
    2.3 物相分析与微观组织观察第26页
        2.3.1 物相分析检测第26页
        2.3.2 显微组织观察第26页
        2.3.3 能谱测试分析第26页
    2.4 材料力学性能测试第26-29页
        2.4.1 显微硬度测试第26-27页
        2.4.2 室温拉伸性能测试第27页
        2.4.3 室温压缩性能测试第27页
        2.4.4 致密度测试第27-28页
        2.4.5 背散射电子衍射分析(EBSD)第28-29页
第3章 非均匀TiBw增强组织设计与实现第29-39页
    3.1 TiBw的合成与组织设计第29-31页
        3.1.1 晶须的选择第29-30页
        3.1.2 晶须的合成第30页
        3.1.3 晶须的分布第30-31页
    3.2 粉体包覆第31-33页
        3.2.1 球磨工艺理论依据第31页
        3.2.2 球磨工艺实验设计及最优参数的制定第31-33页
    3.3 包覆热处理的影响因素第33-37页
        3.3.1 加热方式第33-34页
        3.3.2 保温温度第34-35页
        3.3.3 保温时间第35页
        3.3.4 B粉含量第35-36页
        3.3.5 TC4基体颗粒形貌第36-37页
        3.3.6 粉体尺寸搭配第37页
    3.4 包覆热处理实验设计第37-38页
    3.5 块体的制备第38-39页
第4章 包覆热处理对TiBw形貌与分布的影响第39-64页
    4.1 包覆热处理中工艺参数对TiBw的影响第39-58页
        4.1.1 加热方式对TiBw的影响第39-42页
        4.1.2 保温温度对TiBw的影响第42-43页
        4.1.3 保温时间对TiBw的影响第43-52页
        4.1.4 B含量对TiBw的影响第52-57页
        4.1.5 冷却速度对TiBw的影响第57-58页
    4.2 包覆热处理中基体形貌对TiBw的影响第58-63页
        4.2.1 变形基体对TiBw的影响第58-61页
        4.2.2 粉体尺寸对TiBw的影响第61-63页
    4.3 本章小结第63-64页
第5章 成形工艺对TiBw增强机制的影响第64-87页
    5.1 不同TiBw含量的包覆热处理粉热压烧结后组织及性能第64-71页
        5.1.1 热压烧结组织分析第64-66页
        5.1.2 热压烧结材料性能测试第66-71页
    5.2 球磨后直接热压烧后的组织及性能第71-74页
    5.3 包覆热处理大粉与未包覆小粉热压烧结组织及性能第74-76页
    5.4 包覆热处理-热压烧结-热挤压组织性能分析第76-82页
        5.4.1 热挤压所得非均匀增强材料的组织及织构第76-80页
        5.4.2 热挤压所得非均匀增强材料的性能第80-82页
    5.5 激光熔覆法制备块体组织及性能第82-85页
    5.6 本章小结第85-87页
第6章 TiBw生长与演化机制第87-96页
    6.1 包覆粉体表面TiBw的元素分布特征第87-90页
        6.1.1 包覆粉体表面团聚物元素分布特征第87-88页
        6.1.2 包覆粉体表面TiBw的元素分布特征第88-90页
        6.1.3 包覆粉体内部TiBw的元素分布特征第90页
    6.2 热压烧结组织内壳体层元素分布特征第90-91页
    6.3 TiBw重熔现象的存在性问题第91-93页
    6.4 激光熔覆中的TiBw演化规律第93-95页
    6.5 本章小结第95-96页
结论第96-97页
参考文献第97-104页
致谢第104-105页

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