无铅焊膏粘度及其稳定性研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-25页 |
| 1.1 SMT概述 | 第10-13页 |
| 1.1.1 焊膏印刷工艺 | 第11-12页 |
| 1.1.2 回流焊工艺 | 第12-13页 |
| 1.2 无铅焊膏的组成 | 第13-18页 |
| 1.2.1 合金焊粉 | 第13-15页 |
| 1.2.2 助焊剂 | 第15-18页 |
| 1.3 无铅焊膏的性能 | 第18-24页 |
| 1.3.1 焊膏的印刷性能 | 第18-22页 |
| 1.3.2 焊膏的稳定性 | 第22-24页 |
| 1.4 本课题的研究背景、目的及主要内容 | 第24-25页 |
| 1.4.1 研究背景 | 第24页 |
| 1.4.2 研究目的与内容 | 第24-25页 |
| 第二章 实验过程及研究方法 | 第25-34页 |
| 2.1 工艺路线 | 第25页 |
| 2.2 成分设计 | 第25页 |
| 2.3 焊膏制备 | 第25-30页 |
| 2.3.1 原材料准备 | 第25-27页 |
| 2.3.2 焊剂配制 | 第27-29页 |
| 2.3.3 焊膏制备 | 第29-30页 |
| 2.4 性能测试 | 第30-34页 |
| 2.4.1 DSC/TG测试 | 第30页 |
| 2.4.2 溶解性测试 | 第30页 |
| 2.4.3 铺展性测试 | 第30-31页 |
| 2.4.4 粘度测试 | 第31-32页 |
| 2.4.5 坍塌性测试 | 第32-34页 |
| 第三章 焊剂组分对无铅焊膏粘度的影响 | 第34-57页 |
| 3.1 活性剂的研究 | 第34-35页 |
| 3.2 成膜剂对焊膏粘度的影响研究 | 第35-39页 |
| 3.2.1 成膜剂的溶解性 | 第35-36页 |
| 3.2.2 成膜剂种类对焊膏粘度的影响 | 第36-39页 |
| 3.3 溶剂对焊膏粘度的影响研究 | 第39-42页 |
| 3.3.1 溶剂的溶解性 | 第39页 |
| 3.3.2 溶剂种类对焊膏粘度的影响 | 第39-42页 |
| 3.4 触变剂对焊膏粘度的影响研究 | 第42-51页 |
| 3.4.1 触变剂加入方式对焊膏粘度的影响 | 第42-47页 |
| 3.4.2 触变剂种类对焊膏粘度的影响 | 第47-51页 |
| 3.5 分析与讨论 | 第51-56页 |
| 3.5.1 焊膏的粘度及触变性 | 第51-53页 |
| 3.5.2 焊膏粘度的影响因素 | 第53-54页 |
| 3.5.3 焊膏的触变结构及触变性影响因素 | 第54-56页 |
| 3.6 本章结论 | 第56-57页 |
| 第四章 焊剂组分对无铅焊膏稳定性的影响 | 第57-90页 |
| 4.1 成膜剂对焊膏抗冷热坍塌性的影响研究 | 第57-64页 |
| 4.1.1 成分设计 | 第57页 |
| 4.1.2 焊剂焊膏状态 | 第57-58页 |
| 4.1.3 粘度测试结果 | 第58-60页 |
| 4.1.4 坍塌性测试结果 | 第60-64页 |
| 4.2 溶剂对焊膏抗冷热坍塌性的影响研究 | 第64-72页 |
| 4.2.1 成分设计 | 第64-65页 |
| 4.2.2 焊剂焊膏状态 | 第65页 |
| 4.2.3 粘度测试结果 | 第65-67页 |
| 4.2.4 坍塌性测试结果 | 第67-72页 |
| 4.3 触变剂对焊膏抗冷热坍塌性的影响研究 | 第72-81页 |
| 4.3.1 成分设计 | 第72页 |
| 4.3.2 焊剂焊膏状态 | 第72-73页 |
| 4.3.3 粘度测试结果 | 第73-75页 |
| 4.3.4 坍塌性测试结果 | 第75-81页 |
| 4.4 焊膏的性能验证 | 第81-83页 |
| 4.5 分析与讨论 | 第83-88页 |
| 4.5.1 焊膏的抗冷坍塌性 | 第83-85页 |
| 4.5.2 焊膏的抗热坍塌性 | 第85-88页 |
| 4.6 本章结论 | 第88-90页 |
| 第五章 主要结论和展望 | 第90-91页 |
| 参考文献 | 第91-96页 |
| 攻读硕士期间发表的论文和申请的国家发明专利 | 第96-98页 |
| 致谢 | 第98页 |
