| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 RoF技术研究背景和意义 | 第9-11页 |
| 1.1.1 当前光纤通信的发展情况 | 第9页 |
| 1.1.2 当前无线通信的发展情况 | 第9-10页 |
| 1.1.3 RoF技术概述 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究及发展现状 | 第11-12页 |
| 1.3 本论文的主要工作和结构安排 | 第12-14页 |
| 第2章 ROF模拟直调驱动器理论研究 | 第14-26页 |
| 2.1 直接强度调制 | 第14-15页 |
| 2.2 半导体激光器电学特性 | 第15-17页 |
| 2.3 驱动器的工作频段 | 第17页 |
| 2.4 SiGe工艺 | 第17-19页 |
| 2.4.1 有源器件 | 第18-19页 |
| 2.5 驱动器前端设计考虑的因素 | 第19-26页 |
| 2.5.1 HBT等效电路模型 | 第19页 |
| 2.5.2 击穿电压 | 第19-20页 |
| 2.5.3 线性度 | 第20-22页 |
| 2.5.4 匹配网络 | 第22-23页 |
| 2.5.5 偏置电路 | 第23-24页 |
| 2.5.6 交流稳定性 | 第24-25页 |
| 2.5.7 驱动能力 | 第25-26页 |
| 第3章 ROF模拟直调驱动器设计 | 第26-47页 |
| 3.1 驱动器设计指标要求 | 第26页 |
| 3.2 驱动器的主要性能参数 | 第26-30页 |
| 3.2.1 功率增益 | 第26页 |
| 3.2.2 散射参数 | 第26-27页 |
| 3.2.3 效率和功率附加效率 | 第27页 |
| 3.2.4 线性度 | 第27-30页 |
| 3.3 驱动器设计流程 | 第30-33页 |
| 3.3.1 晶体管的选择 | 第31页 |
| 3.3.2 驱动器电路结构的选择 | 第31-33页 |
| 3.4 驱动器设计方案 | 第33-43页 |
| 3.4.1 驱动器功率级的设计 | 第34-37页 |
| 3.4.2 驱动器驱动级的设计 | 第37页 |
| 3.4.3 驱动器偏置电路的设计 | 第37-39页 |
| 3.4.4 驱动器匹配网络的设计 | 第39-42页 |
| 3.4.5 驱动器交流稳定性设计 | 第42-43页 |
| 3.5 IBM8XP驱动器电路结构 | 第43-44页 |
| 3.6 IBM8HP驱动器电路结构 | 第44-45页 |
| 3.7 前仿结果 | 第45-46页 |
| 3.8 本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 驱动器芯片版图和后仿真 | 第47-63页 |
| 4.1 驱动器后端版图设计考虑因素 | 第47-49页 |
| 4.1.1 金属互连线的寄生电容的产生方式和消弱方法 | 第47-48页 |
| 4.1.2 金属线上寄生电阻 | 第48页 |
| 4.1.3 金属层线电流密度要求 | 第48-49页 |
| 4.1.4 衬底耦合与损耗 | 第49页 |
| 4.1.5 焊盘布局 | 第49页 |
| 4.2 采用两种不同工艺设计的驱动器的版图 | 第49-50页 |
| 4.2.1 IBM8XP驱动器版图 | 第49-50页 |
| 4.2.2 IBM8HP驱动器版图 | 第50页 |
| 4.3 驱动器后仿真结果 | 第50-61页 |
| 4.3.1 IBM8XP驱动器后仿真 | 第51-60页 |
| 4.3.2 IBM8HP驱动器后仿真 | 第60-61页 |
| 4.4 后仿真结果与设计指标比较 | 第61-62页 |
| 4.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 驱动器测试方案 | 第63-66页 |
| 5.1 IBM8XP驱动器测试方案 | 第63-64页 |
| 5.1.1 直流工作点测试 | 第64页 |
| 5.1.2 散射参数测试 | 第64页 |
| 5.1.3 驱动能力测试 | 第64页 |
| 5.2 IBM8HP驱动器测试方案 | 第64-66页 |
| 第6章 总结与展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 攻读硕士学位期间已发表论文 | 第71页 |