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低维光电探测器与低温读出

摘要第6-7页
ABSTRACT第7页
第一章 绪论第13-21页
    1.1 从红外辐射到红外探测器第13-15页
    1.2 低维光电探测器第15-18页
        1.2.1 量子阱探测器第15页
        1.2.2 量子点探测器第15-16页
        1.2.3 量子级联探测器第16-18页
    1.3 共振隧穿探测器第18-19页
    1.4 论文研究方法第19页
    1.5 论文研究内容和创新点第19-20页
    1.6 课题来源第20-21页
第二章 低维光电探测器第21-36页
    2.1 低维半导体的特性第21-25页
        2.1.1 低维半导体中的隧穿几率第21-23页
        2.1.2 共振隧穿二极管第23-25页
    2.2 AlGaAs/InGaAs低维光电探测器中共振隧穿方式第25-28页
        2.2.1 量子阱之间的隧穿第25-26页
        2.2.2 量子点与量子阱之间的隧穿第26-27页
        2.2.3 二维电子气与量子阱之间的隧穿第27-28页
    2.3 n-i-n型双势垒阱中量子点光电探测器的建模仿真第28-31页
    2.4 p-i-n双势垒共振隧穿光电探测器的建模仿真第31-35页
    2.5 本章小结第35-36页
第三章 低温读出电路特性研究第36-45页
    3.1 低温CMOS电路的概述第36页
    3.2 影响低温CMOS电路的因素第36-38页
    3.3 低温下MOSFET的几个关键参数第38-41页
        3.3.1 载流子饱和速度第38-39页
        3.3.2 阈值电压第39-40页
        3.3.3 寄生电阻第40页
        3.3.4 载流子迁移率第40-41页
    3.4 低温读出电路设计方法第41-44页
    3.5 本章小结第44-45页
第四章 2×8阵列低温读出电路的研究与测试第45-58页
    4.1 引言第45页
    4.2 2×8读出电路的基本构成模块第45-48页
        4.2.1 运算放大器第46-47页
        4.2.2 读出结构第47-48页
    4.3 后仿第48-51页
    4.4 芯片封装测试第51-57页
        4.4.1 低温测试环境第51-52页
        4.4.2 低温测试流程第52-53页
        4.4.3 低温测试结果第53-57页
    4.5 本章小结第57-58页
第五章 总结与展望第58-59页
    5.1 论文总结第58页
    5.2 工作展望第58-59页
参考文献第59-68页
附录第68-69页
致谢第69页

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