微波相控阵收发前端及封装研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外发展动态 | 第10-15页 |
| 1.3 本文内容及结构安排 | 第15-17页 |
| 第二章 相控阵收发前端原理及MCM简介 | 第17-27页 |
| 2.1 相控阵雷达简介 | 第17-20页 |
| 2.1.1 相控阵天线原理 | 第17-19页 |
| 2.1.2 有源相控阵雷达与收发前端 | 第19-20页 |
| 2.2 多芯片组件技术 | 第20-27页 |
| 2.2.1 MCM类型 | 第20-21页 |
| 2.2.2 MCM组装 | 第21-23页 |
| 2.2.3 LTCC技术 | 第23-27页 |
| 第三章 收发前端方案论证 | 第27-33页 |
| 3.1 收发前端电性能设计方案 | 第27-30页 |
| 3.1.1 接收链路设计 | 第28-29页 |
| 3.1.2 发射链路设计 | 第29-30页 |
| 3.2 收发前端工程设计 | 第30-33页 |
| 第四章 收发前端无源部件研究 | 第33-51页 |
| 4.1 LTCC微波互连结构研究 | 第33-43页 |
| 4.1.1 带状线-微带线垂直互连 | 第34-35页 |
| 4.1.2 同轴-带状线、同轴-微带线垂直互连 | 第35-39页 |
| 4.1.3 微带-带状线-微带同层互连 | 第39-41页 |
| 4.1.4 金丝键合的简单研究 | 第41-43页 |
| 4.2 LTCC带状线功分器研究 | 第43-51页 |
| 第五章 LTCC微流道散热结构研究 | 第51-63页 |
| 5.1 MCM热设计简述 | 第51-53页 |
| 5.2 LTCC收发前端散热理论分析 | 第53-58页 |
| 5.2.1 热交换基础 | 第53-57页 |
| 5.2.2 收发前端散热分析 | 第57-58页 |
| 5.3 LTCC微流道设计 | 第58-61页 |
| 5.4 LTCC微流道测试 | 第61-63页 |
| 第六章 收发前端实验研究 | 第63-72页 |
| 6.1 接收支路测试与分析 | 第63-69页 |
| 6.1.1 接收支路增益测试与分析 | 第64-66页 |
| 6.1.2 接收支路噪声测试与分析 | 第66-67页 |
| 6.1.3 接收支路衰减移相测试与分析 | 第67-69页 |
| 6.2 发射支路测试与分析 | 第69-72页 |
| 第七章 总结与展望 | 第72-74页 |
| 7.1 全文总结 | 第72-73页 |
| 7.2 展望 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第78-79页 |
