摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第12-23页 |
1.1 铝及铝镁合金的应用 | 第12页 |
1.2 铝及铝镁合金的制备方法 | 第12-16页 |
1.2.1 对掺法 | 第13页 |
1.2.2 机械合金化法 | 第13-14页 |
1.2.3 熔盐电解法 | 第14-15页 |
1.2.4 电沉积法 | 第15-16页 |
1.3 电沉积铝及铝镁合金的电解质体系 | 第16-21页 |
1.3.1 离子液体体系 | 第16-18页 |
1.3.2 无机熔盐体系 | 第18-19页 |
1.3.3 有机溶剂体系 | 第19-21页 |
1.4 课题研究意义及内容 | 第21-23页 |
1.4.1 研究意义 | 第21页 |
1.4.2 主要研究内容 | 第21-23页 |
第2章 实验部分 | 第23-30页 |
2.1 实验机理 | 第23-24页 |
2.2 实验药品及仪器 | 第24-25页 |
2.2.1 实验药品 | 第24-25页 |
2.2.2 实验的设备仪器 | 第25页 |
2.3 实验方法 | 第25-28页 |
2.3.1 基础镀液的配置 | 第27页 |
2.3.2 阴极和阳极的前处理 | 第27-28页 |
2.4 镀层的表征 | 第28-29页 |
2.4.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第28页 |
2.4.2 能谱分析仪(EDS) | 第28-29页 |
2.4.3 X射线衍射分析仪(XRD) | 第29页 |
2.5 镀层耐腐蚀性能检测 | 第29-30页 |
2.5.1 交流阻抗法 | 第29页 |
2.5.2 极化曲线法 | 第29-30页 |
第3章 脉冲电沉积铝 | 第30-39页 |
3.1 镀层形貌及成分分析 | 第30-31页 |
3.2 添加MgCl_2对镀层形貌的影响 | 第31-33页 |
3.3 通断比对镀层形貌的影响 | 第33-34页 |
3.4 电流密度对铝镀层形貌的影响 | 第34-36页 |
3.5 频率对镀层形貌的影响 | 第36页 |
3.6 脉冲时间对镀层形貌的影响 | 第36-37页 |
3.7 脉冲电沉积与直流电沉积比较 | 第37-39页 |
第4章 AlCl_3-Li AlH_4-苯-THF基有机体系电解质导电性的研究 | 第39-48页 |
4.1 电导池常数的测定 | 第40-43页 |
4.1.1 导电性测定的原理 | 第40-42页 |
4.1.2 电导池常数的计算 | 第42-43页 |
4.2 MgCl_2浓度对电解质导电性的影响 | 第43-45页 |
4.3 Mg~(2+)引入方式对电解质导电性的影响 | 第45-48页 |
第5章 电沉积铝镁合金 | 第48-63页 |
5.1 直流电沉积制备铝镁合金 | 第48-55页 |
5.1.1 直流电沉积铝镁镀层的形貌及成分分析 | 第48-49页 |
5.1.2 电流密度对直流电沉积铝镁合金镀层的影响 | 第49-51页 |
5.1.3 沉积时间对直流电沉积铝镁合金镀层的影响 | 第51-53页 |
5.1.4 镁条数量对直流电沉积铝镁合金镀层影响 | 第53-54页 |
5.1.5 添加MgCl_2对直流电沉积铝镁合金镀层影响 | 第54-55页 |
5.2 脉冲电沉积制备铝镁合金 | 第55-63页 |
5.2.1 脉冲电沉积铝镁镀层的形貌分析 | 第55-56页 |
5.2.2 脉冲电沉积铝镁镀层的成分分析 | 第56-57页 |
5.2.3 通断比对脉冲电沉积铝镁镀层的影响 | 第57-58页 |
5.2.4 电流密度对脉冲电沉积铝镁镀层的影响 | 第58-60页 |
5.2.5 频率对脉冲电沉积铝镁镀层的影响 | 第60-61页 |
5.2.6 实验环境及操作对脉冲电沉积铝镁合金镀层形貌的影响 | 第61-63页 |
第6章 铝及铝镁合金镀层耐蚀性的研究 | 第63-70页 |
6.1 耐腐蚀性的检测方法 | 第63-64页 |
6.2 铝镀层的耐蚀性 | 第64-67页 |
6.3 铝镁镀层的耐蚀性 | 第67-70页 |
第7章 结论 | 第70-72页 |
参考文献 | 第72-76页 |
附录A 导纳的计算 | 第76-78页 |
在学期间研究成果 | 第78-79页 |
致谢 | 第79-80页 |