| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| ·课题研究背景 | 第10页 |
| ·微电子封装及无铅钎料的研究现状 | 第10-12页 |
| ·微电子封装的研究现状 | 第10-11页 |
| ·微电子封装的方法与发展趋势 | 第11页 |
| ·无铅钎料的研究现状 | 第11-12页 |
| ·微焊点界面反应研究现状 | 第12-14页 |
| ·时效对界面反应的影响 | 第12-13页 |
| ·镍镀层对界面反应的影响 | 第13-14页 |
| ·微焊点尺寸效应研究现状 | 第14-15页 |
| ·本论文的研究意义及研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 实验材料及分析方法 | 第17-21页 |
| ·引言 | 第17页 |
| ·实验材料的选择 | 第17-18页 |
| ·焊点及金相试样的制备 | 第18-19页 |
| ·实验结果分析方法 | 第19-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 焊点尺寸对 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点界面 IMC 影响 | 第21-25页 |
| ·引言 | 第21页 |
| ·焊点尺寸对界面 IMC 形貌的影响 | 第21页 |
| ·焊点尺寸对界面 IMC 厚度及生长速率的影响 | 第21-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第4章 时效对 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点界面 IMC 影响 | 第25-32页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·时效对界面 IMC 形貌和类型的影响 | 第25-28页 |
| ·时效对界面 IMC 层厚度的影响 | 第28-29页 |
| ·时效对界面 IMC 生长速率的影响 | 第29-31页 |
| ·时效时间的影响 | 第29-30页 |
| ·时效温度的影响 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第5章 镍镀层对 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点界面 IMC 影响 | 第32-41页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·镍镀层对焊点界面 IMC 形貌及类型的影响 | 第32-37页 |
| ·镍镀层对界面 IMC 形貌的影响 | 第32-34页 |
| ·镍镀层对界面 IMC 类型的影响 | 第34-37页 |
| ·镍镀层对焊点界面 IMC 生长的影响 | 第37-38页 |
| ·镍镀层对 IMC 层厚度的影响 | 第37-38页 |
| ·镍镀层对 IMC 生长速率的影响 | 第38页 |
| ·时效对镍镀层消耗速率的影响 | 第38-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 结论 | 第41-42页 |
| 参考文献 | 第42-47页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48页 |
