BNT基无铅压电薄膜的制备与性能研究
中文摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
第1章 绪论 | 第10-23页 |
·压电材料简介 | 第10-13页 |
·压电效应 | 第10页 |
·压电材料的主要功能参数 | 第10-13页 |
·压电材料的发展 | 第13页 |
·无铅压电材料的研究现状 | 第13-19页 |
·无铅压电材料的研究背景 | 第13-15页 |
·无铅压电陶瓷体系的简介 | 第15-19页 |
·钛酸铋钠基无铅压电材料研究现状 | 第19-22页 |
·钛酸铋钠简介 | 第19页 |
·二元和三元系 BNT 基固溶体的发展 | 第19-21页 |
·BNT 基薄膜的研究现状 | 第21-22页 |
·课题选题依据及主要内容 | 第22-23页 |
第2章 薄膜的制备方法和测试手段 | 第23-31页 |
·常见的制备薄膜的方法 | 第23-24页 |
·薄膜材料的表征 | 第24-30页 |
·X 射线衍射分析 | 第25-26页 |
·扫描隧道显微镜 | 第26页 |
·扫描电子显微镜(SEM) | 第26-29页 |
·铁电分析仪 | 第29-30页 |
·半导体特性分析系统 | 第30页 |
·本章小结 | 第30-31页 |
第3章 BNT 薄膜的制备与表征研究 | 第31-50页 |
·BNT 薄膜不同浓度相同涂层系列 | 第31-39页 |
·薄膜制备所需仪器 | 第31-32页 |
·原料的选择 | 第32-33页 |
·薄膜前驱溶液的制备 | 第33-34页 |
·衬底材料的选择与清洗 | 第34-35页 |
·薄膜的制备流程 | 第35-37页 |
·薄膜电极的制备 | 第37-39页 |
·薄膜性能测试的结果与讨论 | 第39-44页 |
·薄膜的 XRD 分析 | 第40页 |
·BNT 薄膜电滞回线分析 | 第40-44页 |
·BNT 薄膜相同浓度不同涂层系列 | 第44-46页 |
·薄膜的制备 | 第44页 |
·薄膜的 SEM 微观结构分析 | 第44-46页 |
·退火温度的不同对 BNT 压电薄膜的影响 | 第46-48页 |
·引言 | 第46-47页 |
·SEM 微观结构分析 | 第47-48页 |
·电滞回线测试结果与分析 | 第48页 |
·本章小结 | 第48-50页 |
第4章 K 含量对 BNKT 薄膜性能的影响 | 第50-60页 |
·K 含量对 BNKT 薄膜性能的影响 | 第50页 |
·BNKT 薄膜的 SEM 形貌分析 | 第50-51页 |
·BNKT 薄膜的铁电性能分析 | 第51-55页 |
·BNKT 薄膜的电滞回线分析 | 第51-52页 |
·BNKT 薄膜漏电流性能比较 | 第52-55页 |
·BNKT 薄膜的压电特性测试 | 第55-56页 |
·BNKT 薄膜的介电性能测试 | 第56-57页 |
·Bi/Na 的比率对 BNKT 薄膜性能的影响 | 第57-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
结论 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-68页 |
致谢 | 第68页 |